High Speed CMOS Logic 4-Bit by 16-Word FIFO Register 16-SOIC -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 最长访问时间 | 2250 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
| 周期时间 | 500 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 内存密度 | 64 bi |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 16X4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| CD74HC40105M | CD74HCT40105M | CD74HCT40105EE4 | CD74HCT40105M96G4 | CD74HC40105E | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | High Speed CMOS Logic 4-Bit by 16-Word FIFO Register 16-SOIC -55 to 125 | High Speed CMOS Logic 4-Bit by 16-Word FIFO Register 16-SOIC -55 to 125 | High Speed CMOS Logic 4-Bit by 16-Word FIFO Register 16-PDIP -55 to 125 | Registers Hi Spd CMOS Log 4B by 16-Word FIFO Reg | High Speed CMOS Logic 4-Bit by 16-Word FIFO Register 16-PDIP -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | DIP-16 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 2250 ns | 2250 ns | 2250 ns | 2250 ns | 2250 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 12 MHz | 10 MHz |
| 周期时间 | 500 ns | 100 ns | 100 ns | 100 ns | 500 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 19.305 mm | 9.9 mm | 19.305 mm |
| 内存密度 | 64 bi | 64 bi | 64 bi | 64 bi | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 字数 | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 5 V | 5 V | 5 V | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | - |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | - | - | 1 week |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | - | 3-STATE |
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