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73S8010C-IL/F

产品描述i2c interface IC smart card interface iso7816-3 & evm4.0
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小365KB,共27页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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73S8010C-IL/F概述

i2c interface IC smart card interface iso7816-3 & evm4.0

73S8010C-IL/F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionSmart Card Interface
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度17.9 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

73S8010C-IL/F相似产品对比

73S8010C-IL/F 73S8010C-IM/F
描述 i2c interface IC smart card interface iso7816-3 & evm4.0 i2c interface IC smart card interface iso7816-3 & evm4.0
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC QFN
包装说明 SOP, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32
针数 28 32
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Samacsys Description Smart Card Interface Smart Card Interface
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 S-XQCC-N32
长度 17.9 mm 5 mm
湿度敏感等级 3 1
功能数量 1 1
端子数量 28 32
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 SOP HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 0.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子节距 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 5 mm
Base Number Matches 1 1

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