supervisory circuits eeprom-prog quad power-sup sequencer
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.27SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5,6/13 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7 mm |
MAX6873ETJ+T | MAX6873ETJ+ | MAX6872ETJ+ | |
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描述 | supervisory circuits eeprom-prog quad power-sup sequencer | supervisory circuits eeprom-prog quad power-sup sequencer | supervisory circuits eeprom-prog hex power-sup sequencer |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 |
针数 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 1 week |
可调阈值 | YES | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 4 | 4 | 6 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.27SQ,25 | LCC32,.27SQ,25 | LCC32,.27SQ,25 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3/5,6/13 V | 3/5,6/13 V | 3/5,6/13 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
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