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MAX16046ETN+T

产品描述supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小979KB,共71页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX16046ETN+T概述

supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager

MAX16046ETN+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明HVQCCN, LCC56,.31SQ,20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQCC-N56
JESD-609代码e3
长度8 mm
湿度敏感等级1
信道数量12
功能数量1
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC56,.31SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/14 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电流 (Isup)6.5 mA
最大供电电压 (Vsup)14 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

MAX16046ETN+T相似产品对比

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描述 supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager supervisory circuits 8ch eeprom prob system manager supervisory circuits 12ch eeprom prob system manager
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 HVQCCN, QCCN, LCC56,.31SQ,20 HVQCCN, HTFQFP, QFP, TQFP64,.47SQ HVQCCN,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQCC-N56 S-XQCC-N56 S-PQCC-N56 S-XQCC-N56 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-XQCC-N56
湿度敏感等级 1 3 3 3 3 3 3
端子数量 56 56 56 56 64 64 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN QCCN HVQCCN HTFQFP QFP HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
可调阈值 YES YES - YES YES - YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
长度 8 mm 8 mm - 8 mm 10 mm - 8 mm
信道数量 12 12 - 8 12 - 12
功能数量 1 1 - 1 1 - 1
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm 1.2 mm - 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 14 V 14 V - 14 V 14 V - 14 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V 3 V - 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
宽度 8 mm 8 mm - 8 mm 10 mm - 8 mm

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