buffers & line drivers 3.3V triple buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT765-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVC3G07DC,125 | 74LVC3G07GF,115 | 74LVC3G07DP,125 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | buffers & line drivers 3.3V triple buffer | buffers & line drivers triple buffer open-drain output | buffers & line drivers trip buffer opn drn open drain |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | SON | TSSOP |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 | TSSOP, TSSOP8,.16 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT765-1 | SOT1089 | SOT505-2 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 2.3 mm | - | 3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | - | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | - | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 3 | - | 3 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | - | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 | - | TSSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 8.4 ns | - | 8.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 1 mm | - | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 2 mm | - | 3 mm |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
