Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HCT11DB,118

文档预览

74HCT11DB,118: 产品描述logic gates triple 3-input and; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小149KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HCT11DB,118概述

logic gates triple 3-input and

74HCT11DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1
包装说明	SSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT337-1
Reach Compliance Code	compli
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	30 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74HC11; 74HCT11

Triple 3-input AND gate

Rev. 04 — 25 March 2010

Product data sheet

1. General description

The 74HC11; 74HCT11 are high-speed Si-gate CMOS devices that comply with JEDEC

standard no. 7A. They are pin compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL).

The 74HC11; 74HCT11 provides a triple 3-input AND function.

2. Features

Input levels:

For 74HC11: CMOS level

For 74HCT11: TTL level

ESD protection:

HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Multiple package options

Specified from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74HC11N

74HCT11N

74HC11D

74HCT11D

74HC11DB

74HCT11DB

74HC11PW

74HCT11PW

−40 °C

to +125

°C

TSSOP14

−40 °C

to +125

°C

SSOP14

−40 °C

to +125

°C

SO14

plastic small outline package; 14 leads; body width

3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads; body

width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

−40 °C

to +125

°C

Name

DIP14

Description

plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)

Version

SOT27-1

Type number

74HCT11DB,118相似产品对比

	74HCT11DB,118	74HCT11D,653	74HCT11PW,112	74HC11DB,118	74HCT11PW,118	74HC11DB,112	74HC11PW,118	74HC11PW,112	74HC11D,652	74HC11D,653
描述	logic gates triple 3-input and	logic gates triple 3-input and	logic gates triple 3-input and gate	logic gates triple 3-input and	logic gates triple 3-input and	logic gates triple 3-input and	logic gates triple 3-input and	logic gates triple 3-input and	logic gates triple 3-IN and gate	logic gates trp 3-input and gate
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1	SOIC	TSSOP	SSOP1	TSSOP	SSOP1	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	SSOP-14	SOP, SOP14,.25	4.4 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	SSOP-14	TSSOP-14	5.3 MM WIDTH, PLASTIC, MO-150, SSOP-14	TSSOP-14	4.4 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	SOP, SOP14,.25	SO-14
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT337-1	SOT108-1	SOT402-1	SOT337-1	SOT402-1	SOT337-1	SOT402-1	SOT402-1	SOT108-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant
系列	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	8.65 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	SSOP14,.3	SOP14,.25	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	36 ns	30 ns	36 ns	36 ns	30 ns	36 ns	36 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm
包装方法	TAPE AND REEL	-	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	-	TAPE AND REEL
Prop。Delay @ Nom-Su	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	-	-

推荐资源

高带宽、高幅值峰值检测电路: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:20 编辑图中的三极管用来定时放电，电路中可以不焊接，我还有一个疑惑，就是两个27K电阻是用来作为电压补偿的，但是我在测试时没有27K电阻发现去掉电 ......; 515164595 电子竞赛

和“短信陷阱”斗法: 近日，闲在家看美国大片。突然收到一个陌生的短信，“你在忙什么，你现在在哪里？”虽然来信的号码是很奇怪的8位数，但我以为可能是朋友新申请的服务，很好奇地问：“你是谁？” 　　对方回短信 ......; mdsfnsa 无线连接

关注充电桩接口技术的现状: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2018-10-23 11:28 编辑本文将介绍两种国标充电桩接口——交流充电桩接口和直流充电桩接口，并围绕常用的交流充电接口，介绍相关的接口技术。想要了解的朋友们千万 ......; qwqwqw2088 能源基础设施

基于AT91RM9200+CPLD高速大缓存AD采集方案: 恒颐AT91RM9200+CPLD高速大缓存AD采集方案北京恒颐高科技术有限公司 Beijing Hengyi Embedded System Co.,ltd. 『恒颐高速数据采集产品图』 http://www.mcuol.com/download/uppic/200 ......; hylgb 嵌入式系统

有哪位大神能够分享一下，xilinx FPGA的资料啊！！！: 谢谢大神指导啊！！！...; 小小世界 FPGA/CPLD

CCS程序运行报错，求大神紧急救援！！！！: :Cry:紧急求助，求助 ...; Martini 微控制器 MCU

我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
Sun与三星合作开发高性能服务器闪存芯片

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
东盟应备战医疗新挑战

　　飞利浦医疗执行副总裁兼首席执行官Steve Rusckowski在越南河内举办的“第二届东盟地区医疗业研讨会”上呼吁东盟地区医疗领域更广泛的合作和投资，以应对该地区不断增长的医疗需求。在演讲中，Rusckowski先生指出，某些全球性问题如人口老龄化，慢性疾病发病率增高等以及一些区域性问题如基础设施以及训练有素的医护人员的缺乏等正在剥夺东盟地区人群享有高质量且价格合理的医疗服务的权利。 ...[详细]
奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态

　　从7月20日开始，北京奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态，奥运村综合诊所开始接诊。与此同时，24家奥运定点医院、3000名奥运场馆医疗志愿者、421名奥运场馆公共卫生保障人员、城市三级院内应急医疗救治网络都已经准备就绪。　　3000名“奥运大夫”进驻场馆　　奥运医疗卫生保障工作包括医疗服务，如场馆、驻地医疗站；公共卫生服务，如场馆、驻地食品卫生、饮用水卫生、空调及住宿接待等公共...[详细]
瑞萨微控制器SH72544R应用于汽车传动系统

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月，瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器，它是第一款采用90 nm工艺...[详细]
机卡分离推动高清数字电视终端的规模化

国家广电总局宣布今年奥运会期间在国内8个城市开播地面高清广播，转播奥运赛事，并计划随后在国内37个城市开播地面数字电视广播，这无疑对推广地面国标是重大利好。国内的终端厂商也纷纷启动地面数字电视接收终端的开发、量产和市场推广工作。从市场角度观察，目前地面国标数字电视终端主要包括针对模拟电视的机顶盒、针对个人电脑（PC）的USB适配器(USB调谐器)、国标地面数字一体机及手持终端。与...[详细]
PXI射频模块仪表在手机生产测试上的应用

　　如今的手机生产测试面临越来越复杂的环境，一边是多种频段和多制式的挑战，一边是生产测试速度的压力，同时还面临测试成本的压力。确定手机射频参数和功能检验测试的合适的深度和广度是比较复杂的，它需要我们随着生产线的变化，产品本身的成熟度的提升不断寻找平衡点。射频校准在整个生产流程中，它是一个增加产品价值的步骤，它的测试要求直接与产品的设计有关。生产测试流程　　这里的生产测试不包括PCB（...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看