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   苹果创始人斯蒂夫·沃兹尼牙克（Steve Wozniak）总是给人务实的感觉，在被提问的时候总是不羞于同你分享他的观点。日前接受外媒采访被问及苹果进军可穿戴领域的看法时候，沃兹首先对智能可穿戴设备整体现状发表了意见： 他表示：“我认为可穿戴领域的销量可能并不乐观。在我看来这些设备只是充当智能手机的媒介桥梁，而且没有额外或者特殊的功能是智能手机所没有的。如果这些只是蓝牙的附属品，那么他们只...[详细]

MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。今天OFweek电子工程网小编就为各位盘点一下中国的十大MCU企业！ 1 瑞萨...[详细]

网易科技讯11月6日消息，博通本周一向高通发出主动收购要约，出价1030亿美元。对此，高通回应称正在对此提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。 高通表示，已经确认收到来自博通有限公司不具约束力的 单方面收购提议，博通提出以每股60美元现金和 10美元博通股票的价格收购高通所有发行在外股份。 高通将于财务和法律顾问协商，对该提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。 高...[详细]

0．引言 现代工矿企业设备日益朝向大型化、复杂化、智能化发展，迫切要求对其运行状态进行多参数监测和故障诊断。随着芯片技术的发展及智能技术的应用，诊断技术已开始进入一个新阶段，即智能化阶段，这是一种基于人工智能技术的诊断方法。该方法对复杂大系统的诊断尤其有效，可充分利用现有的经验知识，构造智能模型，进行快速诊断。智能诊断系统的性能取决于所采用的智能模型。 本文用人工神经网络综合实现凝汽器运...[详细]

随着汽车内的电子和软件内容的持续增长，对汽车子系统之间的可靠通讯需求也在增长。飞思卡尔半导体正致力于帮助应对这一网络设计挑战，近日他们专为车内网关模块推出业界最强大的 32 位汽车电子微控制器。 飞思卡尔的新 MPC5668G 微控制器单元（ MCU ）具有无以伦比的性能和单芯片集成度，帮助汽车开发人员降低在某一点上连接车内网络的成本和设计复杂度。这种双核 Power Archi...[详细]

据外媒报道，近日网上流出了数张交通事故照片，有辆特斯拉Model 3撞上了交通灯，该车辆前部出现严重的凹陷。 从照片看，该车辆撞上了十字路口的交通灯，与交通灯碰撞的位置出现了严重的内凹，但受损部位仅局限于车辆的前部，驾驶舱及车主无恙。 值得一提的是，在本周一(2018年1月22日)，有辆特斯拉Model S与一辆消防车发生追尾事故，起因是车主在驾驶时分神，尽管该车主声称其已开启了Autopi...[详细]

要生成SPWM波，其关键是要生成一组正弦规律变化的数字，然后将数字对应成PWM输出的占空比，按照顺序输出占空比就行。生成正弦波的方法在 使用C语言产生正弦波数据 这篇博客有详细说明，这里就不说了。 本例程中生成的64个数据是：50,54,59,64,69,73,77,81,85,88,91,94,96,97,99,99,100,99,99,97,96,94,91,88,85,81,77,73...[详细]

　　中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不得!” 　　徐小田...[详细]

日前，中国电子科技集团公司在京展示其最新研发的聚光光伏发电系统。据了解，该公司不仅已取得了一批领先或接近国际水平的重大科技成果，而且还在一些关键技术领域，保持着国内领先、国际先进的地位。 ...[详细]

    此前传出小米5S即将在今年下半年推出的消息，据称会采用双镜头设计和搭载超声波指纹识别功能，但外形相比小米5变化不大。不过，根据微博上最新披露的消息称小米5S的边框和Home键设计有较大的改变，优雅程度超过了小米5，所以在功能再次升级的情况下，或许意味着这款小米新机将会更具市场竞争力。 外形设计有变 　　作为小米5的后续升级版本，小米5S此前已经有诸多传闻被披露。根据网友@数码疯报在微博...[详细]

虽然半导体产业出现「重复下单（double booking）」的疑虑，但个人计算机（PC）业老大哥英特尔仍重申乐观论调。英特尔财务长史密斯（Stacy J. Smith）在高盛证券举办的会议中表示，英特尔第一季销售和库存表现不错，PC反弹的需求应可延续下去。 经济日报／提供 晶圆代工产业第一季淡季不淡，但往年第二季是PC业淡季，且大陆五一黄金周假期目前只有三...[详细]

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]

设计概念示意图。图片来源：《亚洲材料》杂志 英国和日本科学家利用人工智能（AI）技术，成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。 超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小，因而限制了其...[详细]

许多工程师倾向选择「余量」充足的电源，例如一个应用消耗 5W 的功率，那么会选择 10W 的电源以应付最坏的情况。这背后的理由是除了需要一定的安全系数才能获得高可靠性，也要确保以后在应用电路中添加功能时还有足够的电源容量来应对额外的负载。这些都是难以反驳的有力论点，但它并非总是电源应用最有效的方法。 以 10W AC/DC 电源（例如 RAC10-12SK/277）的典型效率/负载图为例： ...[详细]

Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示：“在过去的10年里，散热管理已经成为了半导体封装领域的一个最重要问题之一。Nextreme公...[详细]