analog to digital converters - adc 12-bit 115ksps 5.25v- precision adc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 5.6 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.375 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5,-12/-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX170DCPA+ | MAX170ACPA+ | MAX170CCPA+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | analog to digital converters - adc 12-bit 115ksps 5.25v- precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit 115ksps 5.25v- precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit 115ksps 5.25v- precision adc |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最长转换时间 | 5.6 µs | 5.6 µs | 5.6 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 9.375 mm | 9.375 mm | 9.375 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0122% | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.572 mm | 4.572 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
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