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每年年初都是各大厂商发布新手机的时间，联想也不例外。 　　近日联想旗下新款游戏手机拯救者Y90正式亮相工信部网站，从参数看拯救者Y90的最高内存可达22GB（18GB运行内存+4GB扩展内存）。 　　拯救者Y90搭载了一块6.9英寸的三星E4 OLED屏幕，支持144Hz刷新率以及最高720Hz触控采样率，分辨率则是1080P，如此高的触控采样率，想必手机的跟手度会有不错的表现。 　　其他...[详细]

一、GPIO的配置过程 （1）、开启外设时钟 （2）、初始化GPIO 配置成输出模式程序 void GPIO_Config(void) { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruce;//结构体属于变量，变量的声明必须位于函数可执行的语句之前 RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOB, ENABLE)...[详细]

　　由盛瑞传动股份有限公司自主研发的世界首款前置前驱8挡自动变速器今天（26日）正式投产下线。这意味着8AT迈入小批量生产阶段，我国高端自动挡变速器将不再“受制于人”。 　　据介绍，8AT自动变速器是具有8个前进挡的电控液力自动变速器的简称（以下简称8AT）。此前，德、日、美等少数几个国家掌握这种目前世界上最前沿的自动变速器技术，并长期对我国实行技术封锁。有数据显示，我国每年购买国外变速器的...[详细]

PoE市场前景 以太网供电市场（PoE）调查数据以及对全球PoE市场预测情况显示，截止到2022年底，全球PoE市场的年复合增长率（CAGR）预计将增长13%（如图1所示），达到10亿美金。 图1 全球PoE市场预测 （数据来源Research And Markets） 最受欢迎的PoE产品主要有交换机、供电器、IP摄像头、VoIP电话、无线AP这五种。根据市场研究公司Resear...[详细]

（图源：Alten官网） 因为冷却成本过高，非簧载质量大，轮毂驱动装置尚未广泛应用于汽车。据外媒报道，科隆技术大学（Technical University of Cologne）和开发服务供应商Alten SW GmbH组成联合研究团队，就这一驱动概念进行优化。 至少从理论上来讲，比起电动汽车常用的电动机，新研发电动机的生产成本更低。更重要的是，可以通过单个电机的电子扭矩定向，增加轮...[详细]

4月13日，微软在其官网更新了包括Surface Laptop 4以及Surface Headphones 2+等系列产品。 Surface Laptop 4延续了之前的设计语言，标志性的3：2 PixelSense触摸屏显示屏，提供13.5和15英寸两种尺寸供用户选择。 CPU方面同样提供了AMD以及Intel双版本。 其中AMD版本采用的是基于AMD Zen 2的处理器，而英特尔版本则采用了...[详细]

生产线上，几名工人在做最后的包装，他们打包好的产品，由一只约3米高的机器手臂稳稳抓取并整齐地放置好。车间的通道上，放着音乐的AGV小车（自动导引运输车）上驮着产品有序地行驶着，如果有人挡住前路，小车会自动停下并发出警报。 　　 这是媒体记者在广东佛山顺德美的工厂看到的景象。人与机器各司其职，场面有序和谐。这种景象，近年来在珠三角的工厂中愈加常见，一台机器人的工作效率往往是工人的数倍。 　　...[详细]

    1月30日下午消息，联想集团今日发布第三季度财报。联想集团董事局主席杨元庆宣布，新财季实现了多个业务的赢利，其中联想平板电脑业务首次出现赢利。 　　据杨元庆披露，新财季联想平板电脑同比销量提升了80%。受平板和智能手机销量大涨的利好消息影响，联想集团在智能终端的综合排名中（含PC、平板和手机）位于第三，仅次于苹果和三星。 　　同其他公司的业务划分不同，联想将平板电脑业务一分为二，分别划入了...[详细]

　　 LED照明 应用的快速兴起，预期将扩大高 功率 LED 的产品需求，为确保高功率LED能符合市场要求，封装业者试图借由改善封装材料、晶粒配置等方面，以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的。 　　产业界时常发表的高功率发光二极管（LED）光源，多为数十瓦甚至上百瓦的 LED封装 技术，以光系统应用端的角度观之，实无太大意义，反而是如何能将数十至上百瓦的热消除才是关键。而要达成此一目标，须...[详细]

bss段： 　　bss段（bss segment）通常是指用来存放程序中未初始化的全局变量的一块内存区域。 　　bss是英文Block Started by Symbol的简称。 　　bss段属于静态内存分配。 data段： 　　数据段（data segment）通常是指用来存放程序中已初始化的全局变量的一块内存区域。 　　数据段属于静态内存分配。 te...[详细]

　　2010年11月2日-5日在北京国际展览中心举办的安博会上， TI 展台基于TMS320DM8168 的解决方案，吸引了众多参观者的目光。 　　“DM8168 同时支持16路D1编码和16路解码，目前市场上没有一个芯片可以做到，”TI 视频与视觉业务部视频业务经理Cyril Clocher自豪地展示。日前，海康威视（Hikvision）已宣布推出基于该款SoC的全新数字视频录像机（DV...[详细]

    专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司日前宣布，AMD 已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。 　　ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB...[详细]

亮点： • 借助增强型HapsTrak 3 I/O连接器技术以及高速时域多路复用技术，使系统性能提升高达3倍 • 模块化系统架构可覆盖从1200万到1.44亿个专用集成电路门，以适用于从单个IP单元到处理器子系统再到完整SoC的各种规模的设计 • Synopsys Certify®软件中的新功能与HAPS灵活的互连架构相结合，将多FPGA分区的产能加速高达10倍 • 增强的UMR总线（Unive...[详细]

据外媒报道，韩国东国大学（Dongguk University）的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料，可明显提高混动汽车超级电容器的性能。 （图片来源：东国大学） 这种复合电极由装饰在氧化石墨烯上（CCS@GO）的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成，具有前所未有的电化学性能。研究人员展示了一种环保、经济的制造方法，不仅可以改善存储和保留电荷的性能，而且增加了能量和功率密度，这...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]