eeprom 512k 64k X 8 1.8V ser EE ind
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 13 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.4 mm |
内存密度 | 524288 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
Base Number Matches | 1 |
25A512T-I/ST | 25A512T-I/SN | |
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描述 | eeprom 512k 64k X 8 1.8V ser EE ind | eeprom 512k 64k X 8 1.8V ser EE ind |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, | SOP, |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 13 weeks | 15 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 4.4 mm | 4.9 mm |
内存密度 | 524288 bi | 524288 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 64KX8 | 64KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 3 mm | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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