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本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题,为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16,而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 请大家带着这个问题来阅读本文。 串口和SPI内部时钟 在回答上面问题之前,需要先了解STM32内部时钟的概念,尤其是串口和SPI的内部时钟。 STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
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一、设备概述 列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一,在目前的现有技术中,列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主,部分为碳钢衬胶结构,存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。 列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的,在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温,冷却循环水在管束内流动,壳程介质在壳体内管束外流动,通过两者的...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说,普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中,能够改进用户体验,提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用,而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。 目前许多家用电器都采用微控制器,如果微控制器出现问题,就可能发生...[详细]
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尝试了下STM32的ADC采样,并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储,这样就不用CPU去参与操作了。 找了不少例子参考,ADC和DMA的设置了解了个大概,并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作,保证自己对各部分设置的理解。 我这里用了3路的ADC通道,1路外部变阻器输入,另外两路是内部的温度采样和Vrefint,这样就能组成连续的采样,来测试多通道ADC自动扫描了,ADC分规则转换和注入...[详细]
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通过实验发现,定时器的一个通道控制一个pwm信号。 在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料 (stm32直流电机驱动) http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 超声波雷达测距仪 http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 PWM驱动电机不...[详细]
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自20世纪40年代中期诞生以来,微波炉从无到有,用于商业,60年代,进入家庭并迅速普及,其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上,其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善,能够包含越来越多的功能。 而如今,微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器,入住千家万户。许多人只熟悉它的功能,享受给人们带来方便的同时,有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人,也有你不知道的…...[详细]
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电动车自燃的诱因基本上分为三种: 第一种,碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害,部分电池电解液与负极发生反应,随之正极和电解质都会发生分解,从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧; 第二种,诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃,这里面一般对于温控系统有关,温控系统故障导致过热而产生自燃情况。 最后一种,则是化学诱因,这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似,都是由...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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8月20日,吉利宣布聚焦“一个座舱”,通过统一的AI OS架构、统一的AI Agent、统一的用户ID,实现AI座舱All in One,打造首个“人-车-环境”自主协同的智慧空间,引领智能汽车正式迈入AI座舱时代。 图源:吉利 同时,吉利宣布将不再开发不具备AI能力的传统智能座舱,并发布全球首个可大规模上车的汽车超拟人智能体——Eva,以及基于5层AI座舱原生架构打造的新一代AI座舱...[详细]
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随着环保意识的增长,三电技术不断的完善和基础设施如充电桩的布局力度加大,对于新能源汽车来说,新能源汽车电动化势在必行。对于混动汽车来说还能挺多久? 从当下的情况来看,对于不限购或者是限购的城市,纯电电动汽车和插电混动车都可以选。混动在结构上面有着两套动力系统,一旦车子没电了会用油。而对比纯电动汽车来说,纯电动汽车依靠电能来行驶,对于车辆而言行驶安静,无噪音,从车辆的保养的费用也会相对划算。单...[详细]