电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

0805J0500562KBR

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, BX, 15% TC, 0.0056uF, Surface Mount, 0805, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小661KB,共2页
制造商Syfer
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

0805J0500562KBR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, BX, 15% TC, 0.0056uF, Surface Mount, 0805, CHIP

0805J0500562KBR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1173316724
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0056 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.3 mm
JESD-609代码e3
长度2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, 13 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
参考标准IECQ-CECC
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码BX
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度1.25 mm

文档预览

下载PDF文档
TCC/VCC Capacitors -
TCC/VCC Capacitors - 2X1 (BX)
0603
50V
100V
50V
0805
100V
200V
50V
1206
100V
200V
50V
1210
100V
200V
1808
1812
2220
2225
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
50V
100V
200V
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
50V
100V
200V
50V
100V
200V
50V
100V
200V
Should be ordered as Syfer parts
www.knowlescapacitors.com
问个问题: hello word程序在什么编译器下可以编译?为什么我在x86模拟器下编译总说有些函数没有声明?谢谢
问个问题: hello word程序在什么编译器下可以编译?为什么我在x86模拟器下编译总说有些函数没有声明?谢谢...
edwinzhu 嵌入式系统
求助大侠,求个5V 升压到36V的芯片,哈哈谢谢啦
输入能提供5V 5A的电源,输出想做到36V 0.5A就行了,求芯片和电路 ...
kaka009 模拟电子
tms320f2812
我现在看一个程序,在CMD文件中是这样定义的 RAML0 : origin = 0x008000, length = 0x001000 FLASHD : origin = 0x3EC000, length = 0x004000 ramfuncs : LOAD = F ......
kly 嵌入式系统
2440串口工作问题
请问一下,谁能说一下,为什么2440串口工作时要把 CPU总线模式 从快速总线模式转变为异步总线模式?什么时候要在什么模式?两种模式有什么区别》?...
coolbi5 嵌入式系统
EEWORLD大学堂----TI_LPRF_Zigbee_Light_Link开发套件组网及功能演示
TI_LPRF_Zigbee_Light_Link开发套件组网及功能演示:https://training.eeworld.com.cn/course/227 德州仪器 LPRF Zigbee light link 短距低功耗无线网络开发套件 - 组网及功能演示 ? 德州仪器 ......
cuipin 聊聊、笑笑、闹闹
请教CC1110远程唤醒的问题
现在用CC1110作为下位机接收上位机发送过来的指令控制空调运行,为了降低功耗,CC1110采用任务周期运行方式,非任务周期进入休眠,在设定的休眠时间达到后会被唤醒进入任务周期,但这样实时性就 ......
heyang 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 367  2360  852  1732  681  8  48  18  35  14 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved