IC,SERIAL EEPROM,32KX8,CMOS,BGA,8PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 113491324 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
数据保留时间-最小值 | 40 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1010DDDR |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B8 |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 8 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA8,3X5,17/10 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.005 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.254 mm |
端子位置 | BOTTOM |
写保护 | HARDWARE |
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