电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CL31B225JPNO

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 2.2uF, 1206,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小252KB,共9页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CL31B225JPNO概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 2.2uF, 1206,

CL31B225JPNO规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid904283621
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容2.2 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.25 mm
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Paper, 10 Inch
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)10 V
系列CL31 (X7R,10V,1.25)
尺寸代码1206
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度1.6 mm

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC BODY
FEATURE
INNER ELECTRODE
END TERMINATION
CONFIGURATION
AND
DIMENSIONS
Miniature Size
Wide Capacitance, Temperature Compensation and Voltage Range
Highly Reliable Performance
Industry Standard Size
Tape & Reel for Surface Mount Assembly
L
W
T
BW
Code EIA Code
DIMENSION(mm)
L
W
T(MAX)
BW
05
10
21
31
32
43
55
0402
0603
0805
1206
1210
1812
2220
1.0±0.05
1.6±0.1
2.0±0.1
3.2±0.2
3.2±0.3
4.5±0.4
5.7±0.4
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
3.2±0.3
5.0±0.3
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.5±0.2
2.5±0.2
2.5±0.3
0.2+0.15/-0.1
0.3±0.2
0.5+0.2/-0.3
0.5+0.2/-0.3
0.6±0.3
0.8±0.3
1.0±0.3
PART
NUMBER CODE
CL
1
10
2
C
3
101
4
J
5
B
6
N
7
C
8
SAMSUNG Multilayer Ceramic Chip Capacitor
Type(Size)
Capacitance Temperature Characteristics
Nominal Capacitance
Capacitance Tolerance
Rated Voltage
Option
Packaging Type
3
【API】多pk分组&用户场景&通用定时任务api已经发布
多PK分组、用户场景和通用定时任务接口已经发布。 以上OPEN API 用户/厂商 可免费使用。 多PK分组: 可让用户/厂商对不用产品的设备进行归类管理。接口兼容原有的单PK分组,不同点在于创 ......
z3512641347 综合技术交流
请教:Make run-time image 时的错误?谢谢!
我在PB5.0下定制了一个基于模拟的Wince的系统,进行sysgen后无错误,无警告。 想下载镜像到虚拟器,在进行Make run-time image 时出现如下错误: Error: Could not find file 'D:\WINCE5 ......
lbf_78 嵌入式系统
【TI首届低功耗设计大赛】【超低功耗码表】--LCD驱动
本帖最后由 mark86739851 于 2014-12-23 20:03 编辑 之前拆过一个银行U盾,上面有个迷你的COG封装的12864,想玩一玩,一查资料虽然内部驱动芯片各异,但大部分驱动程序都是兼容的,于 ......
mark86739851 微控制器 MCU
我们单位里有一台设备,要加一个PLC和组态软件。用那种组态软件比较合适。
设备是用一个PLC控制一个变频器,然后用变频器控制一个电机。整个设备是一台生产C型梁的机器。 想用组态软件做一个人机界面、监视控制、数据采集,再加上一个生产信息管理系统。 ......
zzm007 嵌入式系统
【F7-2015】02.GPIO中断的使用
本帖最后由 为半导而生 于 2015-11-9 11:18 编辑 一、实验目的 学习使用STM32F7的GPIO,为血氧测试驱动提供支持。 二、开发工具 STM32CUBEMX KEIL V5 三、开发步骤1.STM32F7的时钟初始 ......
为半导而生 stm32/stm8
「干货」PCB设计妙招,快速调整丝印和修线的方法(我是搬运工)
「干货」PCB设计妙招,快速调整丝印和修线的方法 嵌入式系统攻城狮 2019-01-15 01:10:49 http://p1.pstatp.com/large/dfic-imagehandler/3ce2b61f-b235-480b-be7a-04925f2b4fc8 调整丝印 ......
lingking PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2778  877  2327  2375  1127  56  18  47  48  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved