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立足现代农业智能化发展和实际需求，合理选用ZigBee技术、无线组网枝术、传感器技术、RFID技术、单片机智能控制技术、条码识别技术、嵌入式TCP／IP技术、GSM通讯技术、GPRS通讯技术、GPS全球定位技术、DTU远程传送技术、TTS语音合成技术、自适应网关切换技术等物联网关键技术，设计了一种基于物联网技术的智能农业应用系统。该系统包括农业产品环境监测与培育平台系统、农业产品运输管理与控...[详细]

7月18日晚间消息，诺基亚今日发布了2013财年第二季度财报，净营收为56.95亿欧元(约合74.6亿美元)，净亏损2.27亿欧元(约合2.97亿美元)。第二季度售出740万台Lumia智能手机，环比增长32%。 第二财季业绩： 在截至6月底的第二财季，诺基亚净营收为56.95亿欧元，而上年同期为75.42亿欧元。 运营亏损1.15亿欧元，而上年同期运营亏损8.24亿欧元。 ...[详细]

中国财团在过去几年收购海外半导体标的并完成交割后，标的在国内落户上市正成为新的难题。继豪威科技OmniVision之后，恩智浦标准产品业务被中资收购并完成交割后，开始迎来国内上市公司的抢夺。 近日，全国公共资源交易平台（安徽省•合肥市）发布一则拟对合肥广芯基金493664.630659万元人民币（约50亿元）基金份额公开转让通知，快速吸引了各方企业关注，不少上市公司都已发布公告，争当受让方。 据...[详细]

　　新乡天力锂能股份有限公司（以下简称“公司”或“天力锂能”）与广州鹏辉能源科技股份有限公司（以下简称“鹏辉能源”）于2023年8月8日签署《战略合作框架协议》（以下简称“框架协议”）。为更好发挥双方发展优势，拓宽在新型储能及上下游产业链的合作，加强业务联动，实现协同共赢发展的目标，达成战略合作协议。本协议为双方战略合作的框架协议，具体合作事项将另行商谈约定。 　　协议的主要内容 ...[详细]

PIC单片机在国内日益流行，本文介绍MicroChipPIC系列单片机开发过程中软、硬件设计的一些经验、技巧。 由美国Microchip公司生产的PIC系列单片机，由于其超小型、低功耗、低成本、多品种等特点，已广泛应用于工业控制、仪器、仪表、通信、家电、玩具等领域，本文总结了作者在PIC单片机开发过程中的一些经验、技巧，供同行参考。 1 怎样进一步降低功耗 功耗，在电池供电的仪器仪表中是...[详细]

1月18日下午消息，触觉技术提供商瑞声科技发布了超宽频线性马达（CyberEngine），同时宣布Redmi K50系列手机将首发搭载。 　　与此同时，Redmi官方也公布全球首发“CyberEngine超宽频马达”，并宣称这“可能是安卓史上最强X轴振动马达”。 Redmi K50系列首发搭载超宽频马达 　　CyberEngine超宽频线性马达和之前的马达相比有哪些升级呢？首先它在各项性能上...[详细]

有网友在微博上曝光了一组来自vivo的“内部谍照”，图中显示vivo将推出一款新机，其屏占比将达到100%。 更具曝光的图片显示，vivo新机拥有100%屏占比，边框极窄。由于是全面屏，因此该机直接在屏幕上挖孔，放置传感器以及前置双镜头。 其他硬件上，新机还采用了屏下光学指纹传感器，首发骁龙845，搭配8GB内存，提供128GB、256GB两种容量版本。同时搭载双IMX401索...[详细]

ARM物联网事业部总裁Dipesh Patel今日表示，2035年全球物联网装置将达到2,750亿台，隐形运算无所不在，渗透人类生活的所有层面，无论是智能建筑、智慧工厂或智慧城市，已经开始影响人类生活，透过物联网装置，企业可以提升营运效能，也更聪明管理重要资产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 ARM：2035年全球物联网装置达2750亿台 Dipesh Patel今于台北国...[详细]

最近，联想正在预热旗舰Z5。现在，摩托罗拉宣布将于6月6日在巴西举办发布会，但并未透露此次的主角。 　　但是据推测本次的新品很可能为Moto Z3 Play，采用了6.1英寸全面屏，2160*1080分辨率，正面底部有摩托罗拉LOGO。背部后置双摄，与摄像头形成一个笑脸形状。但是并未看到指纹位置，应该为侧面指纹。 　　Moto Z3 Play同样支持模块化，背部下放有16个磁吸式触点，可连接M...[详细]

当前，很多磁性元器件企业在自动化改造中存在缺乏有效的自动化设备平台建设资源、成本难以拿捏、磁芯材料质量参差不齐等问题，为了帮助磁件元器件企业提升产品创新力，并解决自动化生产转型过程中遇到的困境，大比特资讯将于 2020 年 7 月 31 日举行第十四届(东莞)中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会 　　 工业互联网、智能制造是当前中国电子工业发展的趋势，高性能材料搭配智能化生产设备是未来磁...[详细]

74LS273 是带公共时钟复位八D触发器 74LS373 是三态同相八D锁存器 273与373的引脚排列是相同的,唯一的差别是两者1、11脚的功能不同. 对273 (1).1脚是复位CLR,低电平有效,当1脚是低电平时,输出脚2(Q0)、5(Q1)、6(Q2)、9(Q3)、12(Q4)、15(Q5)、16(Q6)、19(Q7)全部输出0,即全部复位; (2).当1脚为高电平时,11...[详细]

;单字节顺序查找程序 ;入口 :R0,R1,A,R7 ;占用资源:B ;堆栈需求:2字节 ;出口 :R0,R1,A FINDB1 :MOV B,A MOV DPL,R1 MOV DPH,R0 FINDB11 :MOVX A,@DPTR CJNE A,B,FINDB12 MOV R1,DPL MOV R0,DPH ...[详细]

现代的计算机都具有实时处理功能，当外界有突发事件时，cpu能够及时的做出处理，这就是靠中断来实现的。 当CPU正在处理某一命令时，这时外部发生了某一事件（如电平的变化，或者定时器/计数器溢出时）请求CPU去处理该事件，于是CPU停止处理当前的事件，并保存当前停止时的地址，转去处理所发生的事件，处理完毕后，CPU返回原先保存的停止时的地址，继续处理原先的事件，这样的过程被称为中断。 ...[详细]

　　据国外媒体报道，由于软件更新导致iPhone运行速度变慢，iPhone用户竞相开始走向法院。截至目前为止，至少有两个消费者群体因他们所使用的这一手机性能恶化而对苹果公司提起了起诉。 　　一个群体在芝加哥联邦法院声称，这样的的软件更新降低了iPhone 5、iPhone 6和部分iPhone 7的性能，此举是有意为之，其目的是引诱消费者购买iPhone 8和iPhone X等新产品。...[详细]

一. SMT技术 简介 　　表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则...[详细]