delay lines / timing elements 5-tap high-speed delay line
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MINI, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS |
| 系列 | CMOS |
| 输入频率最大值（fmax） | 36.7647 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 75 mA |
| 可编程延迟线 | NO |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 17 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 17 ns |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS1004Z-3/T&R | DS1004Z-5/T&R | DS1004Z-4+T | DS1004Z-4+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | delay lines / timing elements 5-tap high-speed delay line | delay lines / timing elements 5-tap high-speed delay line | delay lines / timing elements 5-tap high-speed delay line | delay lines / timing elements 5-tap high-speed delay line |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MINI, SOIC-8 | 0.150 INCH, MINI, SOIC-8 | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MINI, SOIC-8 | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MINI, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown |
| 其他特性 | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 5NS |
| 系列 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 输入频率最大值（fmax） | 36.7647 MHz | 25 MHz | 29.7619 MHz | 29.7619 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.88 mm | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE | SILICON DELAY LINE |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 75 mA | 75 mA | 75 mA | 75 mA |
| 可编程延迟线 | NO | NO | NO | NO |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 17 ns | 25 ns | 21 ns | 21 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 17 ns | 25 ns | 21 ns | 21 ns |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.91 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
RF/无线
微控制器 MCU
嵌入式系统
51单片机
嵌入式系统
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
