clock generators & support products sonet/sdh precisn clock multiplr
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Silicon Laboratories Inc |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 63 |
Reach Compliance Code | unknow |
应用程序 | SONET;SDH |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B63 |
长度 | 9 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 63 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.58 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9 mm |
Si5320-H-BL | |
---|---|
描述 | clock generators & support products sonet/sdh precisn clock multiplr |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Silicon Laboratories Inc |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 63 |
Reach Compliance Code | unknow |
应用程序 | SONET;SDH |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B63 |
长度 | 9 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 63 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.58 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved