digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit mtr cnt fam 16 mips 32kbflsh 2kbram
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | SOIC-28 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 13 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 17.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 21 |
端子数量 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
dsPIC33F系列微控制器具有一系列高级模拟特性,这些特性可以用于设计高精度的测量系统。以下是一些关键特性以及如何利用它们来实现高精度测量的指导:
高精度模数转换器(ADC):
模拟输入多路复用器(Analog Multiplexer):
模拟比较器(Comparators):
电荷时间测量单元(Charge Time Measurement Unit, CTMU):
电压参考(Voltage Reference):
数字滤波和信号处理:
温度补偿:
系统校准:
软件和算法:
通过综合利用这些高级模拟特性,可以设计出高精度的测量系统,满足各种工业和科学应用的需求。
DSPIC33FJ32MC102-I/SO | DSPIC33FJ32MC104-I/PT | DSPIC33FJ32GP102-I/SO | |
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描述 | digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit mtr cnt fam 16 mips 32kbflsh 2kbram | digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit mtr cnt fam 16 mips 32kbflsh 2kbram | MICROCONTROLLER |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compliant |
Factory Lead Time | 13 weeks | 5 weeks | 5 weeks |
位大小 | 16 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 32 MHz | 32 MHz | 16 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | S-PQFP-G44 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 17.9 mm | 10 mm | 17.9 mm |
端子数量 | 28 | 44 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TQFP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | FLATPACK, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
座面最大高度 | 2.65 mm | 1.2 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | 10 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
包装说明 | SOIC-28 | TQFP-44 | - |
具有ADC | YES | YES | - |
DAC 通道 | NO | NO | - |
DMA 通道 | NO | NO | - |
湿度敏感等级 | 1 | 3 | - |
I/O 线路数量 | 21 | 35 | - |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | - |
PWM 通道 | YES | YES | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 260 | - |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - |
筛选级别 | TS 16949 | TS 16949 | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - |
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