8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 14 weeks |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.3V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.27 mm |
I/O 线路数量 | 6 |
端子数量 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
ROM(单词) | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 5.33 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 2 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
PIC12F1501-I/P | PIC12LF1501-I/P | |
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描述 | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 | DIP-8 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 14 weeks | 19 weeks |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | PIC | PIC |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 9.27 mm | 9.27 mm |
I/O 线路数量 | 6 | 6 |
端子数量 | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/5 V | 2/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 | 64 |
ROM(单词) | 1024 | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 5.33 mm | 5.33 mm |
速度 | 20 MHz | 20 MHz |
最大压摆率 | 2 mA | 1.8 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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