CBT-25M

1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上，如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域，每一块区域都有一个定义的内存类型，一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种： Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]

8月24日，华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志分享了华为乾崑独创激光视觉（Limera）技术首次应用于汽车的消息。该技术使得车顶不再需要显眼的激光雷达“显眼包”，并且具有无惧灰尘和风沙的特性，实现终生0清洗。在评论区，靳玉志回应了网友关于该方案是否支持城区NCA功能的问题，表示“期待一下...”，并确认全新问界M7全系采用的ADS SE智驾方案不包含激光雷达，而带舱内激光视觉的称为ADS P...[详细]

随着购买新能源车型的消费者越来越多，电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后，安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢？ 一、冷却系统，新能源车型尤其是纯电动车型，是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统，所以在高温的条件下，电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷，但安全隐患依然存在。 二、挤压碰撞，电...[详细]

随着科技的飞速发展，汽车智能化正在以前所未有的速度提升，这不仅增强了汽车的功能性和舒适性，同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升，直接带动了网络安全需求的增长，传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434，UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面，行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司 将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]

8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。 苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

8月20日，天太机器人有限公司与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技有限公司、港仔机器人集团等战略合作伙伴，共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单。这不仅是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单，更意味着，曾被视作“科幻”的人形机器人，正式走出实验室、跨越概念阶段，作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具，浩浩荡荡地涌入现实世界的千行百业。 天太机...[详细]

今年以来，价格战有增不减，新车此起彼伏，零公里二手车成为舆论焦点，行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了 新能源汽车 今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据，2025年1至7月，三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看，插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型，今年7月，插电式混合动力车型三年保值率为44.1%，纯电动车型则为44.8%。 相比之下，传统...[详细]

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]

将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识，但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。 无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分：感知（Perception），规划（Planning）和控制（Control），这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准（以下简称《ISO 26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-in Self Test;BI...[详细]

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]