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DSPIC33EP128MC502T-I/MM

产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 128kb FL 16kb ram 60mhz 28pin
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小794KB,共44页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC33EP128MC502T-I/MM概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 128kb FL 16kb ram 60mhz 28pin

DSPIC33EP128MC502T-I/MM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC28,.24SQ,25
针数28
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率60 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
JESD-30 代码S-PQCC-N28
JESD-609代码e3
长度6 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量21
端子数量28
片上程序ROM宽度24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC28,.24SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)16384
RAM(字数)8192
ROM(单词)43690
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度70 MHz
最大压摆率150 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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