8-bit microcontrollers - mcu avr 16k flsh,8mhz 512b EE,1K sram,1.8V
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TQFP, TQFP44,.47SQ,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
核心架构 | AVR |
设备核心 | AVR |
时钟速度 | 16 |
内存 | 1 |
闪存 | 16 |
能够 | 0 |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | AVR RISC |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 35 |
端子数量 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 16 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
ATMEGA162V-8AUR | ATMEGA162-16MUR | ATMEGA162-16AUR | |
---|---|---|---|
描述 | 8-bit microcontrollers - mcu avr 16k flsh,8mhz 512b EE,1K sram,1.8V | 8-bit microcontrollers - mcu avr,16k flash,5V 512b EE 1K sram | 8-bit microcontrollers - mcu avr,16k flash,5V 512b EE 1K sram |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | AVR RISC | AVR RISC | AVR RISC |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-N44 | S-PQFP-G44 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | QCCN | TQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | LCC44,.28SQ,20 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE |
电源 | 2/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM(单词) | 8192 | 8192 | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
速度 | 8 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 16 mA | 16 mA | 16 mA |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
零件包装代码 | QFP | - | QFP |
包装说明 | TQFP, TQFP44,.47SQ,32 | - | TQFP, TQFP44,.47SQ,32 |
针数 | 44 | - | 44 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
核心架构 | AVR | - | AVR |
设备核心 | AVR | - | AVR |
时钟速度 | 16 | - | 16 |
内存 | 1 | - | 1 |
闪存 | 16 | - | 16 |
具有ADC | NO | - | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | - | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 | - | 16 |
最大时钟频率 | 8 MHz | - | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
长度 | 10 mm | - | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
I/O 线路数量 | 35 | - | 35 |
片上程序ROM宽度 | 16 | - | 16 |
PWM 通道 | NO | - | NO |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
宽度 | 10 mm | - | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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