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ATTINY88-MUR: 产品描述8-bit microcontrollers - mcu avr 8kb flsh 64b EE 512b sram-12mhz, ind; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小7MB，共303页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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ATTINY88-MUR概述

8-bit microcontrollers - mcu avr 8kb flsh 64b EE 512b sram-12mhz, ind

ATTINY88-MUR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数	32
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
核心架构	AVR
设备核心	AVR
时钟速度	12
内存	0.5
闪存	8
能够	0
Adc通道	8
ADC分辨率	10
Samacsys Descripti	8-bit Microcontrollers - MCU AVR 8KB FLSH 64B EE 512B SRAM-12MHz, IND
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 6 MHZ AND 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 2MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	AVR RISC
最大时钟频率	12 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-N32
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
I/O 线路数量	28
端子数量	32
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC32,.2SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	512
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	12 MHz
最大压摆率	8 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

ATTINY88-MUR相似产品对比

	ATTINY88-MUR	ATTINY88-MMUR
描述	8-bit microcontrollers - mcu avr 8kb flsh 64b EE 512b sram-12mhz, ind	8-bit microcontrollers - mcu avr 8kb FL 64b EE 512b sram-12mhz ind
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC32,.2SQ,20	HVQCCN, LCC28,.16SQ,16
针数	32	28
Reach Compliance Code	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99
核心架构	AVR	AVR
设备核心	AVR	AVR
时钟速度	12	12
内存	0.5	0.5
闪存	8	8
Adc通道	8	8
ADC分辨率	10	10
具有ADC	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 6 MHZ AND 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 2MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 6 MHZ AND 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 2MHZ
位大小	8	8
CPU系列	AVR RISC	AVR RISC
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-N32	S-PQCC-N28
JESD-609代码	e3	e3
长度	5 mm	4 mm
I/O 线路数量	28	24
端子数量	32	28
片上程序ROM宽度	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC32,.2SQ,20	LCC28,.16SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	512
ROM（单词）	4096	4096
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	1 mm	1 mm
速度	12 MHz	12 MHz
最大压摆率	8 mA	8 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.45 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40
宽度	5 mm	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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