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DSPIC33FJ64MC802T-I/SO

产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16b dsc 28ld64kb
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共425页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC33FJ64MC802T-I/SO概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16b dsc 28ld64kb

DSPIC33FJ64MC802T-I/SO规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-28
针数28
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time11 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列DSPIC33
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度17.9 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级1
DMA 通道数量8
外部中断装置数量3
I/O 线路数量21
串行 I/O 数2
端子数量28
计时器数量5
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)250
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)16384
RAM(字数)8192
ROM(单词)21845
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.65 mm
速度40 MHz
最大压摆率76 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

 
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