◆
用途
－Application－
●
電源回路、モーター等
●
For power circuit, motor etc.
◆
特長
－Features－
●
従来
6332
サイズで
2W
を保証。抵抗温度特性は
●
±100ppm/℃以内
耐熱、耐侯性に優れるﾒﾀﾙ½ﾞﾚ½½½ﾞ系抵抗膜、グレーズ系保護
膜を採用
放熱性に優れる材料・構造で温度上昇を小さくしています。
●
Rated power of 2W instead of 1W assured at the size 2512. TCR within
●
●
●
±100ppm/℃ available.
Introducing of both metal glazed resistive film and glazed protective coating
allows to resist in heat and in weather ability.
Keep the temp. increase small due to the heat release material and structure.
RoHS compliant product.
●
●
RoHS
対応品
◆
構造・寸法
－Construction・Dimensions－
½名
Type
Inch
size
寸法
Dimensions：mm
L
W
t
a
b
包装数量
/Qty
CPR63
2512
6.30±0.20
3.20±0.20
0.60±0.10
0.70±0.20
2.20±0.20
4,000
◆
仕様
－Specifications－
抵抗値範囲
Resistance Range
±1％
E96, E24
0.1－1MΩ
±2％
E24
0.1－1MΩ
±5％
E24
0.1－1MΩ
½名
Type
Inch
size
定格電力
Power
Rating
最高½用電圧
Max. Working
Voltage
最高過負荷電圧
Max. Overload
Voltage
抵抗温度係数
T.C.R.
ppm/℃
½用温度範囲
Operating
Temp.Range
CPR63
2512
2.0W
200V
400V
±100
-55℃½+155℃
◆
½名
－How to Code－
ＣＰＲ
種類
Type
６３
定格電力
Power Rating
63
2.0W
ＴＲ
包装½態
Package
TR
Reel
１０３
抵抗値
Resistance Value
E24(J,G)
E96(F)
3digits
4digits
Ｆ
許容差
Tolerance
J
G
F
±5%
±2%
±1%
例）Ex.
10Ω→100
49.9Ω→49R9
本カタログに記載の仕様は予告なく変更する場合がございます。ご注文及びご½用前に納入仕様書等で内容をご確認頂きます様お願い致します。
Specifications given herein are subject to change without notice. Please confirm technical specifications before you order and / or use.
http://www.akaneohm.com
marketing@akaneohm.com
54
◆
負荷電力½減曲線
－Power Derating C
Curve－
定格電力比
PERCENT POWER RATING(％)
100
80
60
40
20
0
-55
0
70
155
周囲温度
AMBIENT TEMPERATURE(℃)
◆
½用上の注意
－Usage Note －
■推奨ランドパターン
-Recommended Solder Pad Dimensions
Dimensions-
a
c
b
パターン寸法(mm)
(mm)
Solder Pad Dimensions (mm)
imensions
a
2.0
b
8.0
C
3.2
この½品は高電力タイプのチップ抵抗の為、チップの発熱
この½品は高電力タイプのチップ抵抗の為、チップの発熱/放熱に対する注意が特に必要です。
発熱/放熱は½用される基板（面積、積層数など）やランドパターンに依存します。下記の温度上昇データを参考としてください。
放熱は½用される基板（面積、積層数など）やランドパターンに依存します。下記の温度上昇データを参考としてください。
チップの発熱が実装基板や周辺部品への½響、問題ないことを事前に確認の上ご½用ください。
This chip resistor is High power chip type resisters, in use of it, it is necessary to take care in use for heat-generating and radiation.
generating
Heat-generating and radiation are depend on the solder pad for a PCB board (square measure, number of layers etc)
Please refer as follow temperature rise data. When use this chip resistor, please confirm influence and trouble by heat-generating to mounted
board and around products in advance.
■
温度上昇 -Temperature
Rise-
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
2
1 Hot Spot
2 Solder Joint
1
2
温度上昇
Temp. rise (℃)
負荷電力
Power（W）
パターン寸法(mm)
Solder Pad Dimensions
a
2.00
B
15.00
L
Total Length
8.00
W
Total width
3.50
D
Pad Depth
3.00
t=1.6mm） Cu
箔
35μm
ガラスエポキシ基板 （t=1.6mm
Glass epoxy board
（t=1.6mm
t=1.6mm） Copper foil 35μm
本カタログに記載の仕様は予告なく変更する場合がございます。ご注文及びご½用前に納入仕様書等で内容をご確認頂きます様お願い致します。
Specifications given herein are subject to change without notice. Please confirm technical specifications before you order and / or use.
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京公网安备 11010802033920号
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