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DSPIC30F6012A-30I/PT

产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 30mips 144 KB
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共239页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC30F6012A-30I/PT概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 30mips 144 KB

DSPIC30F6012A-30I/PT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数64
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time7 weeks
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID458385
Samacsys Pin Cou64
Samacsys Part CategoryIntegrated Circui
Samacsys Package CategoryQuad Flat Packages
Samacsys Footprint Name(PT)64-Lead(TQFP)2003ve
Samacsys Released Date2017-01-11 17:13:05
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED-POINT
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量52
端子数量64
片上程序ROM宽度24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装等效代码TQFP64,.47SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
RAM(字数)8192
ROM(单词)49152
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度30 MHz
最大压摆率250 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

DSPIC30F6012A-30I/PT相似产品对比

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描述 digital signal processors & controllers - dsp, dsc 30mips 144 KB digital signal processors & controllers - dsp, dsc 20mips 144 KB digital signal processors & controllers - dsp, dsc 20mips 144 KB digital signal processors & controllers - dsp, dsc 20mips 132 KB digital signal processors & controllers - dsp, dsc 20mips 132 KB
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 TFQFP, TQFP64,.47SQ 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 TQFP, TQFP64,.63SQ,32 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80
针数 64 64 64 80 80
Reach Compliance Code compli compliant compli compli compli
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 15 MHZ ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 15 MHZ ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 15 MHZ ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 15 MHZ
位大小 16 16 16 16 16
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
格式 FIXED-POINT FIXED POINT FIXED-POINT FIXED POINT FIXED POINT
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 10 mm 10 mm 14 mm 12 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 52 52 52 68 68
端子数量 64 64 64 80 80
片上程序ROM宽度 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP TFQFP TQFP TFQFP TQFP
封装等效代码 TQFP64,.47SQ TQFP64,.47SQ TQFP64,.63SQ,32 TQFP80,.55SQ TQFP80,.63SQ,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 8192 8192 8192 6144 6144
RAM(字数) 8192 8192 8192 6144 6144
ROM(单词) 49152 49152 49152 45056 45056
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
速度 30 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大压摆率 250 mA 250 mA 180 mA 180 mA 250 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 10 mm 10 mm 14 mm 12 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time 7 weeks 13 weeks - 13 weeks 13 weeks
厂商名称 - Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
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