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TMS320DM8148SCYEA0概述

DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA

TMS320DM8148SCYEA0规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FCBGA-684
针数	684
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992.C
Factory Lead Time	1 week
地址总线宽度	28
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	30 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B684
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	72
端子数量	684
片上数据RAM宽度	8
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA684,28X28,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	1.1/1.35 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	3.06 mm
速度	720 MHz
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

TMS320DM8148SCYEA0相似产品对比

	TMS320DM8148SCYEA0	TMS320DM8148SCYE2	TMS320DM8148SCYE1	TMS320DM8148SCYE0
描述	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FCBGA-684	FBGA, BGA684,28X28,32	FBGA, BGA684,28X28,32	FCBGA-684
针数	684	684	684	684
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compliant
ECCN代码	5A992.C	5A992.C	5A992.C	5A992.C
地址总线宽度	28	28	28	28
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	4	4	4	4
DMA 通道数量	72	72	72	72
端子数量	684	684	684	684
片上数据RAM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	FBGA	FBGA	HBGA
封装等效代码	BGA684,28X28,32	BGA684,28X28,32	BGA684,28X28,32	BGA684,28X28,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250
电源	1.1/1.35 V	1.1/1.35 V	1.1/1.35 V	1.1/1.35 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm
速度	720 MHz	1000 MHz	1000 MHz	720 MHz
最大供电电压	1.26 V	1.42 V	1.42 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.28 V	1.28 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.35 V	1.35 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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