电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

EPM3512AFI256-10

产品描述cpld - complex programmable logic devices cpld - max 3000a 512 macro 208 ios
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小709KB,共46页
制造商Altera (Intel)
下载文档 详细参数 全文预览

EPM3512AFI256-10在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
EPM3512AFI256-10 - - 点击查看 点击购买

EPM3512AFI256-10概述

cpld - complex programmable logic devices cpld - max 3000a 512 macro 208 ios

EPM3512AFI256-10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Altera (Intel)
零件包装代码BGA
包装说明FINE LINE, BGA-256
针数256
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991
其他特性YES
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
长度17 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数
I/O 线路数量208
宏单元数512
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织0 DEDICATED INPUTS, 208 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)220
电源2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm

文档预览

下载PDF文档
MAX 3000A
®
Programmable Logic
Device Family
Data Sheet
June 2006, ver. 3.5
Features...
High–performance, low–cost CMOS EEPROM–based programmable
logic devices (PLDs) built on a MAX
®
architecture (see
Table 1)
3.3-V in-system programmability (ISP) through the built–in
IEEE Std. 1149.1 Joint Test Action Group (JTAG) interface with
advanced pin-locking capability
ISP circuitry compliant with IEEE Std. 1532
Built–in boundary-scan test (BST) circuitry compliant with
IEEE Std. 1149.1-1990
Enhanced ISP features:
Enhanced ISP algorithm for faster programming
ISP_Done bit to ensure complete programming
Pull-up resistor on I/O pins during in–system programming
High–density PLDs ranging from 600 to 10,000 usable gates
4.5–ns pin–to–pin logic delays with counter frequencies of up to
227.3 MHz
MultiVolt
TM
I/O interface enabling the device core to run at 3.3 V,
while I/O pins are compatible with 5.0–V, 3.3–V, and 2.5–V logic
levels
Pin counts ranging from 44 to 256 in a variety of thin quad flat pack
(TQFP), plastic quad flat pack (PQFP), plastic J–lead chip carrier
(PLCC), and FineLine BGA
TM
packages
Hot–socketing support
Programmable interconnect array (PIA) continuous routing structure
for fast, predictable performance
Industrial temperature range
Table 1. MAX 3000A Device Features
Feature
Usable gates
Macrocells
Logic array blocks
Maximum user I/O
pins
t
PD
(ns)
t
SU
(ns)
t
CO1
(ns)
f
CNT
(MHz)
Altera Corporation
DS-MAX3000A-3.5
EPM3032A
600
32
2
34
4.5
2.9
3.0
227.3
EPM3064A
1,250
64
4
66
4.5
2.8
3.1
222.2
EPM3128A
2,500
128
8
98
5.0
3.3
3.4
192.3
EPM3256A
5,000
256
16
161
7.5
5.2
4.8
126.6
EPM3512A
10,000
512
32
208
7.5
5.6
4.7
116.3
1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 402  2469  2596  2779  2091  39  58  21  53  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved