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DSPIC33EP64GP504T-I/TL: 产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16b dsc 64kbfl 8kbrm 60mhz 44p ptg ctmu; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共511页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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DSPIC33EP64GP504T-I/TL概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16b dsc 64kbfl 8kbrm 60mhz 44p ptg ctmu

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFN
包装说明	6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VTLA-44
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	60 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-XQCC-N44
JESD-609代码	e4
长度	6 mm
I/O 线路数量	35
端子数量	44
片上程序ROM宽度	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC44,.24SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8192
RAM（字数）	4096
ROM（单词）	21845
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	70 MHz
最大压摆率	150 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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