DSPIC33FJ12GP202-E/ML,DSPIC33FJ12GP202-E/ML pdf中文资料,DSPIC33FJ12GP202-E/ML引脚图,DSPIC33FJ12GP202-E/ML电路-Datasheet-电子工程世界

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DSPIC33FJ12GP202-E/ML: 产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flsh 1024bram 16b nanowatt; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共243页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

DSPIC33FJ12GP202-E/ML概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flsh 1024bram 16b nanowatt

DSPIC33FJ12GP202-E/ML规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFN
包装说明	6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28
针数	28
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	17 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PQCC-N28
JESD-609代码	e3
长度	6 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	21
端子数量	28
片上程序ROM宽度	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC28,.24SQ,25
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1024
RAM（字数）	512
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	40 MHz
最大压摆率	90 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

用户手册

DSPIC33FJ12GP202-E/ML相似产品对比

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描述	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flsh 1024bram 16b nanowatt	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flash 1024byte ram 16b	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flsh 1kb ram 16b dsc nanowatt	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flash 1kb ram21 I/O 16b nanowatt	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flsh 1024bram 16b nanowatt	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flsh 1024bram 16b nanowatt	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flash 1kb ram 40 mips	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flash 1kb ram 40 mips	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flash 1kb ram21 I/O 16b nanowatt	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb flsh 1kb ram 16b dsc nanowatt
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFN	DIP	DIP	SSOP	DIP	QFN	DIP	SOIC	SSOP	SOIC
包装说明	6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28	DIP, DIP28,.3	HVQCCN, LCC28,.24SQ,25	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18	7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28	7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18
针数	28	28	18	28	28	28	18	18	28	18
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compli	compli	compli	compliant	compli	compli	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PQCC-N28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T18	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	S-PQCC-N28	R-PDIP-T18	R-PDSO-G18	R-PDSO-G28	R-PDSO-G18
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	6 mm	34.671 mm	22.86 mm	10.2 mm	34.671 mm	6 mm	22.86 mm	11.55 mm	10.2 mm	11.55 mm
I/O 线路数量	21	21	13	21	21	21	13	13	21	13
端子数量	28	28	18	28	28	28	18	18	28	18
片上程序ROM宽度	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	DIP	DIP	SSOP	DIP	HVQCCN	DIP	SOP	SSOP	SOP
封装等效代码	LCC28,.24SQ,25	DIP28,.3	DIP18,.3	SSOP28,.3	DIP28,.3	LCC28,.24SQ,25	DIP18,.3	SOP18,.4	SSOP28,.3	SOP18,.4
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	260	NOT APPLICABLE	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
RAM（字数）	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1 mm	5.08 mm	5.334 mm	2 mm	5.08 mm	1 mm	5.334 mm	2.65 mm	2 mm	2.65 mm
速度	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
最大压摆率	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA	90 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	40	NOT APPLICABLE	40	NOT SPECIFIED	40	40	40
宽度	6 mm	15.24 mm	15.24 mm	5.3 mm	15.24 mm	6 mm	15.24 mm	7.5 mm	5.3 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Factory Lead Time	17 weeks	4 weeks	5 weeks	15 weeks	16 weeks	17 weeks	5 weeks	4 weeks	14 weeks	-
湿度敏感等级	1	-	-	2	-	1	-	2	2	1

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