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DSPIC30F2020-20E/SP

产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb 512bytes-ram 30mips 21i/O
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC30F2020-20E/SP概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 12kb 512bytes-ram 30mips 21i/O

DSPIC30F2020-20E/SP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率15 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度34.544 mm
I/O 线路数量21
端子数量28
片上程序ROM宽度24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
RAM(字数)256
ROM(单词)4096
ROM可编程性FLASH
座面最大高度4.06 mm
速度20 MHz
最大压摆率193 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1
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