Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> EPM240ZM68C6N

EPM240ZM68C6N: 产品描述cpld - complex programmable logic devices cpld - max II 192 macro 54 ios; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小3MB，共297页; 制造商Altera (Intel); 标准

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EPM240ZM68C6N概述

cpld - complex programmable logic devices cpld - max II 192 macro 54 ios

EPM240ZM68C6N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	LEAD FREE, MICRO, FBGA-68
针数	68
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
其他特性	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B68
JESD-609代码	e1
JTAG BST	YES
湿度敏感等级	3
专用输入次数
宏单元数	192
端子数量	68
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	0 DEDICATED INPUTS
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA68,9X9,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD
传播延迟	7.9 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
Base Number Matches	1

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MAX II Device Handbook

101 Innovation Drive

San Jose, CA 95134

www.altera.com

MII5V1-3.3

Contents

Chapter Revision Dates

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xi

About this Handbook

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How to Contact Altera . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–xiii

Typographic Conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–xiii

Section I. MAX II Device Family Data Sheet

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I–1

Chapter 1. Introduction

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

Referenced Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

Chapter 2. MAX II Architecture

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

Logic Array Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

LAB Interconnects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4

LAB Control Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

Logic Elements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–6

LUT Chain and Register Chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8

addnsub Signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8

LE Operating Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8

Normal Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9

Dynamic Arithmetic Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9

Carry-Select Chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–10

Clear and Preset Logic Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–12

MultiTrack Interconnect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–12

Global Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16

User Flash Memory Block . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18

UFM Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19

Internal Oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

Program, Erase, and Busy Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

Auto-Increment Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

Serial Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

UFM Block to Logic Array Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

MultiVolt Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22

Altera Corporation

MAX II Device Handbook

I/O Structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23

Fast I/O Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23

I/O Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–24

I/O Standards and Banks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26

PCI Compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28

Schmitt Trigger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29

Output Enable Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29

Programmable Drive Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29

Slew-Rate Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30

Open-Drain Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30

Programmable Ground Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30

Bus Hold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31

Programmable Pull-Up Resistor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31

Programmable Input Delay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31

MultiVolt I/O Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31

Referenced Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32

Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33

Chapter 3. JTAG and In-System Programmability

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1

IEEE Std. 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1

JTAG Block . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–3

Parallel Flash Loader . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–3

In System Programmability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–4

IEEE 1532 Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5

Jam Standard Test and Programming Language (STAPL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5

Programming Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5

UFM Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6

In-System Programming Clamp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6

Real-Time ISP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7

Design Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7

Programming with External Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7

Referenced Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7

Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–8

Chapter 4. Hot Socketing and Power-On Reset in MAX II Devices

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1

MAX II Hot-Socketing Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1

Devices Can Be Driven before Power-Up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–1

I/O Pins Remain Tri-Stated during Power-Up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2

Signal Pins Do Not Drive the V

CCIO

or V

CCINT

Power Supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2

AC and DC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2

Hot Socketing Feature Implementation in MAX II Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2

Power-On Reset Circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–5

Power-Up Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–6

Referenced Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–8

Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–8

Chapter 5. DC and Switching Characteristics

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1

MAX II Device Handbook

Altera Corporation

Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1

Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2

Programming/Erasure Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3

DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3

Output Drive Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5

I/O Standard Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5

Bus Hold Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7

Power-Up Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8

Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8

Timing Model and Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8

Preliminary and Final Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–9

Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–10

Internal Timing Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–11

External Timing Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–18

External Timing I/O Delay Adders . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–21

Maximum Input and Output Clock Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–24

JTAG Timing Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–25

Referenced Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–26

Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–27

Chapter 6. Reference and Ordering Information

Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

Device Pin-Outs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1

Referenced Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–2

Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–2

Section II. PCB Layout Guidelines

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . II–1

Chapter 7. Package Information

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–1

Board Decoupling Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–1

Device and Package Cross Reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–1

Thermal Resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–2

Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–3

68-Pin Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA) – Wire Bond . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–3

100-Pin Plastic Thin Quad Flat Pack (TQFP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–5

100-Pin Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–7

100-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–8

144-Pin Plastic Thin Quad Flat Pack (TQFP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–10

144-Pin Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA) – Wire Bond . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–12

256-Pin Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–13

256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–15

324-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–16

Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–18

Chapter 8. Using MAX II Devices in Multi-Voltage Systems

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8–1

I/O Standards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8–2

MultiVolt Core and I/O Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8–3

5.0-V Device Compatibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8–3

Altera Corporation

MAX II Device Handbook

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C8051f410的Smbus问题: 我用的C8051f410单片机，I2C设备是PCA9535，用的是中断方式的数据传输，无论我读从设备哪个寄存器，返回的值都是PCA9535的从设备地址0x40.不知道是哪里出了问题。我是参照新华龙的例程写的。这 ......; yxqlf 51单片机

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不同的走线层，一样的STUB: 高速先生原创文|黄刚 N年的宝贵经验告诉我们，遇到过孔stub时，最好办法就是器件在表层走线靠下层，器件在底层走线就靠上层，这样能把stub降到最低。但是，有没有这样一种情况，你们觉得无论 ......; yvonneGan PCB设计

STM32时钟系统之利用 systick 定时器来实现准确的延时

　　本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统，以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。　　我们首先从时钟说起，时钟在MCU中的作用，就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些，它有多个时钟源可以使用，那么大家可能会有所疑惑，STM32 的时钟搞的那么复杂干什么，原因其实在于，STM32的外设资源比起51来说，是很丰富的，那么不同...[详细]
电动汽车没有发动机那它的报废标准是什么

在很早以前我国的汽车使用年限为15年，只要车辆达到15年，那么就需要强制报废了，不过后来政策改了，改成了只要汽车不超过60万公里，每年都能通过年检，那么就可以一直使用下去。但是我们都知道，汽车年检不通过的原因绝大多数都是因为尾气不合格导致的，那新能源电动汽车没有发动机，它的报废标准又是什么？与传统燃油车的报废标准一样吗？今天咱们就来聊一聊新能源汽车报废这个问题。其实，关于新能源汽车报废这一...[详细]
电动汽车相比燃油车它的优势在哪

自从特斯拉起火这个事情过后，本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤，尽管如此，愿意买电动汽车的人还是有很多，而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了，会感觉不习惯，这到底是因为什么？这就是传说中的真香定律？真香？都说电动汽车不好，为啥开过电动车后，不想开燃油车？首先，电动车和燃油车的传动方式不同，一个需要缓和期，一个是只要踩下油门就能走，这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
变电站高清智能视频监控解决方案

近几年来，随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用，数字化变电站概念已在工程实践中得到应用，全国已建成一定数量的数字化变电站，数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动，作为电网重要组成部分，数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息，并建立与之相适应...[详细]
硬盘录像机编码融入智能技术解析

DVR市场发展现状 DVR即数字视频录像机，相对于传统的模拟视频录像机，采用硬盘录像，故常常被称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能。本文重点介绍DVR市场发展现状及未来发展趋势。 DVR市场发展现状伴随着DVR市场规模的扩大，市场的新进者不断增多，这使得DVR市场竞争异常激烈，产品同质化严重。现在随着高清智能摄像机的出...[详细]
POSCO Future M推出高端和标准电动汽车正极材料

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
STM32必学的时钟系统

相较于51单片机，stm32的时钟系统可以说是非常复杂了，我们现在看下面的一张图：上图说明了时钟的走向，是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是，上图左侧一共有四个时钟源，从上到下依次是：高速内部时钟（HSI）：以内部RC振荡器产生，频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。高速内部时钟（HSE）：以外部晶振作为时钟源，晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
基于LED光数据传输的温度实时显示系统

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。　　1. 系统功能介绍　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示：　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
AI演进：推动5G与Wi-Fi连接方式的变革

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术，蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换，从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。 AI通过智能管理网络切换并优先处理Zoom、WhatsApp等OTT服务的流量，降低移动游戏时延、防止视频通话中断，从而显著增强用户体验。 AI可同时优化性能和效率，根据应用程序的需求动...[详细]
安全第一！矿用防爆R型隔离变压器教你保护自己！

通常情况下煤矿井下含有瓦斯和煤尘。当瓦斯和煤尘达到一定浓度时，就会发生瓦斯和煤尘爆炸事故。而电气设备在正常运行或故障时就会产生电弧，电弧也是煤矿燃烧煤气和煤尘的主要火源之一。因此，煤矿的电气设备通常都采用矿用防爆R型隔离变压器。矿用防爆电气的设计制造必须符合国家防爆设备标准。防爆设备的总标志是EX。防爆电气设备的类型、类别、级别和组别以及防爆设备的总标志一起，形成防爆标志。除了防爆电源变压器的明...[详细]
因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]
博世发布面向L2+级的新一代SoC（SX600 / SX601）

博世发布新SoC系列以支撑L2+级别的高级驾驶辅助功能，该芯片集成了高分辨率与远距离探测能力，并内置对神经网络推理的支持与车规接口，便于车厂在主流车型上实现自动紧急制动、自适应巡航等功能的升级。图片来源：博世该芯片定位在主流家用轿车和SUV的ADAS平台，可与摄像头、毫米波雷达等传感器融合使用，帮助车企在更广泛的产品线上部署成熟的辅助驾驶功能并提升道路安全准入率。 ...[详细]
微型热保护器在管状电机的应用

管状电机是一种电动机，通常用于控制机器和设备的运动。管状电机通常分为两类：直线管状电机和旋转管状电机。直线管状电机主要用于线性运动，如打印机的打印头、医疗设备的升降台、自动门和窗帘等。旋转管状电机主要用于旋转运动，如机器人的关节、汽车的电动车窗和天窗等。安的电子管状电机具有结构简单、可靠性高、功率密度大等优点，因此被广泛应用于各个领域。在工业自动化中，管状电机通常用于自动化生产线上的传送带...[详细]
直线模组中对联轴器有区分吗？

随着自动化设备的普及，作为自动化设备常用辅助设备的直线模组，也迎来了大好前景。特别是最近几年出现了很多小型设备厂家，在追求的生产效率和产品周转率的情况下，其机械设计生产模块化已经达到了整个产品设计的80%以上，以轻资产的模式运营和发展已经成为了众多新兴厂商的追求。直线模组的结构非常简单简单，而联轴器是其重要的配件，想必大家对联轴器也是非常熟悉的，主要用于丝杆加工端连接伺服电机，以此实现运动...[详细]
以太网IO模块如何应用地磅数据采集

地磅，设置在地面上的大磅秤，通常用来称卡车的载货吨数。是厂矿、商家等用于大宗货物计量的主要称重设备。钡铼技术以太网IO模块MXXXT系列丰富的IO口可用于协助地磅做数据采集传输，快速实现综合管理数据以及控制。车辆驶入地磅前大概几百米会有红外传感器扫描，红外传感器会输出开关量信号给到以太网IO模块，表示有车辆需要进入。在车辆正式进入地磅称重前会有红外对射栅栏传感器扫描，同时栅栏也会输出一路开关...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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