microprocessors - mpu soft mcu chip
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 3.4 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 36 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| DS5002FMN-16+ | DS5002FPM-16 | DS5002FPM-16+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | microprocessors - mpu soft mcu chip | microprocessors - mpu soft mcu chip | microprocessors - mpu soft mcu chip |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 | QFP-80 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
| 针数 | 80 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | compli | not_compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 8 weeks |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.4 mm | 3.4 mm | 3.4 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 36 mA | 36 mA | 36 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| RAM（字节） | 131072 | - | 131072 |
| 其他特性 | - | 16/8 BIT MULTIPLEXED EXPANDED ADDRESS/DATA BUS; 10 YEAR DATA RETENTION | 16/8 BIT MULTIPLEXED EXPANDED ADDRESS/DATA BUS; 10 YEAR DATA RETENTION |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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