32-bit microcontrollers - mcu 512kb 64kbrm usb-otg 2 can eth 80mhz 10bt
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, XBGA-121 |
| 针数 | 121 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 11 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 83 |
| 端子数量 | 121 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM（单词） | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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