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DSPIC33FJ64GS606-E/MR: 产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16 bit mcu/dsp 40mips 64kb flash; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共419页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

DSPIC33FJ64GS606-E/MR概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16 bit mcu/dsp 40mips 64kb flash

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFN
包装说明	9 X 9 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-64
针数	64
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	17 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
CPU系列	PIC
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-N64
JESD-609代码	e3
长度	9 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	58
端子数量	64
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC64,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	9216
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	40 MHz
最大压摆率	170 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY