50 A, 150 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | O-MUPM-D1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 应用 | EFFICIENCY |
| 外壳连接 | CATHODE |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.1 V |
| JEDEC-95代码 | DO-5 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 1500 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最大输出电流 | 50 A |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 150 V |
| 最大反向电流 | 50 µA |
| 最大反向恢复时间 | 0.06 µs |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| BYW78-150 | UES803 | UES801 | BYW78-100 | BYW78-50 | UES801R | UES802R | UES803R | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 50 A, 150 V, SILICON, RECTIFIER DIODE | 70 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-5 | 70 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-5 | 50 A, 100 V, SILICON, RECTIFIER DIODE | 50 A, 50 V, SILICON, RECTIFIER DIODE | RECTIFIER | RECTIFIER | RECTIFIER |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow | compli | compli | compliant | compliant | compliant |
| 应用 | EFFICIENCY | EFFICIENCY | EFFICIENCY | EFFICIENCY | EFFICIENCY | ULTRA FAST RECOVERY | ULTRA FAST RECOVERY | ULTRA FAST RECOVERY |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| JEDEC-95代码 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 1500 A | 800 A | 800 A | 1500 A | 1500 A | 800 A | 800 A | 800 A |
| 相数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最大输出电流 | 50 A | 70 A | 70 A | 50 A | 50 A | 70 A | 70 A | 70 A |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大反向恢复时间 | 0.06 µs | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.06 µs | 0.06 µs | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.05 µs |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | - | Microsemi | Microsemi | - | Microsemi |
| 外壳连接 | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE | - | - | - |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | - | - | - |
| 最大正向电压 (VF) | 1.1 V | 0.975 V | 0.975 V | 1.1 V | 1.1 V | - | - | - |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | - |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | 175 °C | 175 °C | 175 °C | - | - | - |
| 最大重复峰值反向电压 | 150 V | 150 V | 50 V | 100 V | 50 V | - | - | - |
| 最大反向电流 | 50 µA | 25 µA | 25 µA | 50 µA | 50 µA | - | - | - |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | - | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD | - | - | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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