32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1028343847 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 8 X 8 MM, MAPBGA-121 |
针数 | 121 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4 |
最大时钟频率 | 50 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 |
长度 | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 75 |
端子数量 | 121 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA121,11X11,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 131072 |
ROM(单词) | 524288 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.52 mm |
速度 | 100 MHz |
最大压摆率 | 87 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
MK10DN512ZVMC10R | MK10DN512ZVMC10 | |
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描述 | 32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121 | arm microcontrollers - mcu kinetis 512k |
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