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DSP有限的片内存储器容量往往使得设计人员感到捉襟见肘，特别是在数字图像处理、语音处理等应用场合，需要有高速大容量存储空间的强力支持。因此，需要外接存储器来扩展DSP的存储空间。 在基于DSP的嵌入式应用中，存储器系统逐渐成为功耗的主要来源。例如Micron公司的MT48LC2Mx32B2-5芯片，在读写时功耗最大可以到达924 mW，而大部分DSP的内核功耗远远小于这个数值。如TI的TMS...[详细]

    中新社北京5月31日电(记者丁栋)伴随着IT业和互联网的突飞猛进，IT核心技术和安全问题日益凸显且迫在眉睫，中国研究机构31日发布报告称，IT核心技术和信息安全等问题已从产业上升到关系全局的战略性问题，得到更高层次的重视和关注。 　　由工业和信息化部电子科学技术情报研究所和社科文献出版社发布的《中国IT产业发展报告(2013-2014)》指出，“棱镜门”事件、微软宣布对WindowsXP停...[详细]

//************************************** //I2C起始信号 //************************************** void I2C_Start() { SDAOUT; //数据线设为输出方向 SDA1; //拉高数据线 SCL_OUT; //时钟线设为输出方向 ...[详细]

iPhone 明年电池设计传新讯息。分析师预测，明年下半年新 iPhone 电池软硬结合板出货和单价明显提升，耀华、华通、欣兴成长可期。 展望明年下半年 iPhone 电池零组件设计，凯基投顾分析师郭明錤报告预估，明年下半年新款 iPhone电池的软硬结合板（RFPCB），产值将较今年同期成长 40% 到 50%，出货将年成长 35% 到 40%，平均单价提升 15% 到 25%。 报告...[详细]

日前，英飞凌科技股份公司推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器产品组合。该芯片非常适用于需要扩展RAM存储器的应用，包括视频缓冲、工厂自动化、人工智能物联网（AIoT）和汽车车联...[详细]

默认情况下，在32位cpu里，gcc对于结构体的对齐方式是按照四个字节来对齐的。看以下结构体 　　typedef struct pack{ 　　char a; 　　int b; 　　short c; 　　}pack; 　　对于Pack结构体，默认情况下在arm/386平台下(别的平台没试过)sizeof(pack)=12,求解过程如下: 　　sizeof(char)=...[详细]

　　新浪科技讯 北京时间4月28日晚间消息，高通公司周五表示，已经接到苹果公司（以下简称“苹果”）的通知，暂停向高通支付今年第一季度的iPhone专利费。 　　受此影响，高通被迫下调了本季度的利润和营收预期。今日盘前交易中，高通股价一度下挫4%至51.06美元。 　　苹果今年1月曾起诉高通，指控高通收取过高的芯片专利使用费，并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。 　　对此，苹果发言人今日...[详细]

　　使用两条线测量电阻非常方便，但会产生测量误差。通过使用4条线及源端子和测量端子分开的万用表，几乎可以消除这种误差。遗憾的是，增加额外的引线和连接提高了测量的复杂程度。您需要连接增加的引线，在从电压变成电阻时，可能不得不更换夹子和探头。现在，有一种新概念，使您能够只用两条引线，进行4线电阻测量。 　　 为什么使用4条线测量电阻？ 　　管理两条引线的挑战性已经足够大，特别是在紧张的...[详细]

　　1前言 　　雷达数据采集及图像显示是雷达的一个基本应用，普遍应用于军事、气象预测、环境监测、船舶导航等领域。雷达数据具有实时性、高速性的特点。一般说来，对雷达信号采样的时钟频率在100MHz以上，雷达数据采集和处理单元的数据吞吐量要求在Gbits/s以上。因此，要实现一个雷达数据采集和图像显示系统，对处理器的处理速度要求很高。传统的雷达数据采集和图像显示系统采用的是微处理器+FPGA(或DS...[详细]

    与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。          东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西...[详细]

恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，该产品具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性，可推动工业、物联网和汽车应用的发展。 i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘计算的承诺，并且在保持低能耗的同时实现技术突破，让 MCU 运行速度达到1GHz。此外，为综合实现功耗、性能和价格的优化平衡，此解决方案采用先进的28...[详细]

    　新浪手机讯 9月5日，继小米之后，魅族也开始涉猎“超大屏手机”领域，新推出的魅蓝Max拥有6英寸1080P分辨率大屏幕和64GB机身存储。新机最终售价1699元，并于今日在全部平台开启预约。( 点这里免费试用 ) 发布会现场 　　外观方面魅蓝Max沿用了此前比较顺手的金属一体化机身，整体造型规格和魅蓝E更接近。机身三围尺寸163.4*81.6*7.94 mm，作为一款6寸屏幕手机，规...[详细]

FCI通过引进以ZIF为终端的FPC连接器SFGL系列拓展了其柔性线路接头产品系列。 间距为0.4毫米和高度为0.9毫米的后翻式活动盖接头适合应用于平板电脑。 此外，作为之前 FPC ZIF连接器SFVL系列强化版的VLP系列现在同样适用于0.5毫米的间距和0.7毫米的高度，在有限的板间距范围内提供牢固配接。 该连接器满足了应用于背光灯和触摸屏的ZIF连接器的通用标准，并由于其更高的电缆保持力...[详细]

    明天就是全世界电信日，在中国通信市场，无论是电信运营商、终端企业还是芯片厂商，出了网购营销战，更多关注是4G在中国的进展。 　　美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在接受搜狐IT采访时表示，LTE是今年电信产业的热门话题，运营商及产业各方正积极进行网络部署及终端测试。随着4G时代的到来，高速移动网络将为人们的生活带来全新的体验。 　　王翔表示，全球2G、3G及LTE网络所使用的频段也在...[详细]

任何通用的RF器件,不论是混频器、放大器、隔离器或其它器件，其邻道泄漏比(ACLR)都受器件三阶互调失真(IM3)的影响。可推导出器件的IM3与三阶输出交调截点(OIP3)之间的关系。本文介绍了估算ACLR的公式推导，ACLR是IM3的函数。 ACLR/IMD模型 为了了解RF器件的ACLR来源可以对宽带载波频谱进行模拟，相当于独立的CW副载波集合。每个副载波都会携带一部分总的载波功率。下...[详细]