rfid transponders 125khz R/W-rfid idic 330pf, mega-pads
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
包装说明 | , DIE OR CHIP |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N |
功能数量 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
ATA5577M2330C-DBB | ATA5577M1330C-PAE | ATA5577M1250C-DDT | |
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描述 | rfid transponders 125khz R/W-rfid idic 330pf, mega-pads | rfid transponders 125 khz idic 362+e50bit r/w 330pf | rfid transponders LF-rfid idic (330bit, r/w, 250pf) |
包装说明 | , DIE OR CHIP | , MODULE(UNSPEC) | - |
Reach Compliance Code | compli | compli | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | - |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | MODULE(UNSPEC) | - |
封装形式 | UNCASED CHIP | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
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