P-2208Y2982AGWS

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）认为，未来10年，科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域，而非手机领域。“汽车正在经历一波巨大的创新浪潮，在这些创新中很多都是高通所擅长的领域，你会在这里看到越来越多高通的身影。”上述言论突显出，全球最大的智能 手机芯片 制造商正在转移重心。 随着汽车能做的事情越来越多，需要更先进的处理器来驱动汽车，加强汽车控制，并提供娱乐...[详细]

-具有先进算法的Si1144光学传感模块有效降低腕上心率监测设备的成本和复杂度- Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前推出能有效降低腕上心率监测（HRM）应用成本和复杂度的光学心率传感器解决方案。新款Si1144 HRM解决方案由低功耗的光学传感器模块和运行Silicon Labs先进HRM算法的节能型EFM32 Gecko微控制器（MCU）组成。小尺寸...[详细]

概述 MAXQ614是一款低功耗，16位MAXQ®微控制器，专为低功耗应用，如通用遥控器，消费类电子产品，白色家电。该器件结合了一个功能强大的16位RISC微控制器和集成外设，包括两个通用同步/异步接收器发送器（USART），产生载波频率的IR模块和灵活的I / O端口可复用键盘控制。 该器件包含80KB的闪存和2KB数据SRAM。 最终在低功耗电池供电性能，该器件还包括一个超低功耗停止模...[详细]

Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的报告《2019年Q4平板电脑应用处理器市场份额追踪：苹果以47％的收益份额领先》指出，2019年全球平板电脑应用处理器（AP）市场收益同比增长2％，达到19亿美元。 ” 该报告显示，2019年全球平板电脑应用处理器（AP）市场收益份额排名前五位的为：苹果、高通、英特尔、联发科和三星...[详细]

端口的复用和重映射 什么的端口的复用？ 端口复用，一个GPIO如果可以复用为内置外设的功能引脚，那么当这个GPIO作为内置外设使用的时候，就叫做端口复用。 例如串口1 的发送接收引脚是PA9,PA10，当我们把PA9,PA10不用作GPIO，而用做复用功能串口1的发送接收引脚的时候，叫端口复用。 STM32端口复用在那里查找？ 在STM32官方给出的芯片简介中有详细讲解，我是在“芯片资料...[详细]

日前，在第二届滴水湖RISC-V论坛上，武汉二进制半导体有限公司副总经理蔡敏介绍了公司自3月成立的接近一年时间内的成绩，以及其车规级MCU的发展路线。 二进制半导体由中国信科和东风汽车联合创立，以RISC-V为契机，进入汽车芯片市场，包括车规MCU，以太网交换以及Phy等芯片。 蔡敏表示，目前汽车芯片市场存在五个困难，分别为标准体系不健全、技术研发能力不足、车规工艺缺乏积累、关键产品缺乏...[详细]

1 TL494的特点与功能 TL494的特点与功能 TL494是美国德州仪器公司生产的电压驱动型脉宽调制器，可显示器、计算机等系统电路中作为开关电源电路，TL494的输出三极管可接成共发射极及射极跟随器两种方式，因而可以选择双端推挽输出或单端输出方式，在推挽输出方式时，它的两路驱动脉冲相差180度，而在单端方式时，其两路驱动脉冲为同频同相。 TL494的内部功能框图如图1所示。其引脚...[详细]

前些年，如果你是手工制造领域的能手，你的身价一定很高，那是高工资、高待遇，就连猎头公司也抢着挖你。但你将来可能就要有一个更强大的新对手——智能机器人。 在哈尔滨，自从有记忆、能推理的智能机器人出现在焊接领域，不仅让电机焊接生产周期缩短一半，还能让人工劳动强度下降90%。 升级焊接机器人开拓新领域 要说请机器人干活儿，哈电电机那是很有“眼光”。20多年前，哈电电机就引进了“IGM...[详细]

新浪科技讯 北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。 　　此次裁员数量将超过3000人，约占瑞萨电子员工的10%。去年秋季，瑞萨电子已通过征集提前退职者裁员了约7500人。 　　此次裁员主要以管理部门为对象，期限为今年9月底。瑞萨电子已通报了工会，双方将就离职金额展开谈判。 　　瑞萨电子的...[详细]

    日本研究人员日前利用镁开发出一种蓄电池，与锂电池相比，其充电量和放电电压更高，而成本则低得多。     镁与锂相比有多种优点，比如锂的熔点约为180摄氏度，而镁的熔点高达约650摄氏度，因而更为安全，镁的蕴藏量也比锂丰富得多。     不过，开发镁电池也面临一些技术困难，例如此前一直没找到合适的正极材料，同时也缺乏能帮助稳定充电和放电的电解液。     京都大学教授内本喜...[详细]

市场研究公司Gartner周四发表声明预计，由于电脑内存制造商减少投资，明年全球半导体设备市场的规模将缩小近10%。Gartner预计，明年全球芯片设备支出将从今年的448亿美元下降至403亿美元左右。 由全球用于生产微芯片的产品制造商组成的行业协会国际半导体设备材料产业协会（SEMI）本月初预计，2008年全球芯片设备的支出为410.5亿美元，不过该协会估计2007年的芯片设备支出为417亿...[详细]

7 月 18 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，三星已经和日企名幸电子株式会社（MEIKO）达成合作，共同推进智能戒指项目。 报告称名幸电子负责为三星制造智能戒指的印刷电路板（PCB），该戒指上市后应该叫 Galaxy Ring，主要面向健康和 XR 头显市场，可以比 Galaxy Watch 提供更准确的身体 / 健康数据。 三星昨日向欧洲监管机构提交了多项智能戒指相关的商标申...[详细]

由株式会社瑞萨科技冠名赞助的“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”于2007年11月29日在北京邮电大学隆重举行。瑞萨科技会长兼CEO伊藤达先生、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长山村雅宏先生和瑞萨科技MCU事业部部长武部秀治先生，将与教育部相关领导等共同出席当天的决赛。该大赛是首次由中国教育部举办的，旨在培养IT业界相关人才的赛事，同时它还是由中国教育部主办的 “全国大学生ITAT技能大赛”的...[详细]

　　工业用串行/解串器（SerDes）可降低高带宽数据接口总线宽度。使用一个串行器就可以把数据从一个宽并行数据流转换为少字节甚至单通道低压差分信号（LVDS），有效降低了设计成本，提高了线缆选择的灵活性。在到达传输目的地后，借助一个解串器，即可将数据恢复成并行数据流。串行器和解串器的应用范围广泛多样，本文介绍了数个应用实例，以及该器件的优点和存在的问题。 　　早期的SerDes产品，如图1所示...[详细]

自动驾驶技术领域正在迅速发展。从2024年到2030年，每年出货的高自动化车辆数量预计将以41%的复合年增长率增长。这一快速增长导致汽车品牌对精确可靠的传感器技术提出了前所未有的需求，因为他们可以提供准确、可信且最终能够实现完全自动驾驶的解决方案。 为了实现这一目标，激光雷达（LiDAR）传感器已成为汽车制造商和汽车设备供应商不可或缺的工具。它们能够通过能提供足够分辨率进行深度感知和距离检测...[详细]