M55342K02B1U26RTP

MCS-51单片机的串行口具有两条独立的数据线 发送端TXD和接收端RXD，它允许数据同时往两个相反的方向传输。一般通信时发送数据由TXD端输出，接收数据由RXD端输入。 MCS-51单片机的串行口既可以用于网络通信，亦可实现串行异步通信，还可以用作同步移位寄存器。如果在串行口的输入输出引脚上加上电平转换器，就可方便地构成标准的RS-232接口。 MCS-51单片机的串行接口是一个全双工通信接口...[详细]

　　为了争夺3G移动通信业务的运营许可证，台湾的电信运营商展开了异常激烈的竞争，石木标先生(Mu-Piao Shih)至今对此记忆犹新。 　　据台湾中华电信股份有限公司副总裁石先生回忆，当时有7家运营商向5个许可证发起竞标，许可证的拍卖额达到惊人的489亿新台币(合15.4亿美元)之多。 　　中华电信是一家台湾当地政府持有一定股份的公司。经过激烈竞争，公司最终赢得了一张许可证，并于去年7月开...[详细]

lm94022是一种模拟输出的集成温度传感器，主要应用于手机、无线收发器、电池管理、汽车、办公室设备及家用电器等。该传感器主要特点包括工作电压低，可在1.5v电压下工作；工作电压范围宽—1.5～5.5v；末级为推挽输出，有±50μa输出电流的能力；有四种灵敏度供用户选择；测量范围为-50～+150℃；静态电流低，典型值为5.4μa；精度（与测量范围有关）：20～40℃为 ±1.5℃；-70～-5...[详细]

根据市场研究机构The Information Network的预测，尽管目前半导体市场景气低迷，纳米材料市场仍将逆势成长，因为半导体组件供货商希望藉由采用这些纳米材料来降低制造成本、提升利润。预计该领域到2015年的年复合成长率可达40%。 The Information Network预期，明年整体市场规模达8亿美元的纳米材料，在半导体领域的应用比例将达到63%；到2015年，...[详细]

题目要求： 显示心形图形，并不断滚动 仿真电路图： 仿真效果： C语言程序代码： #include reg51.h #include intrins.h unsigned char ldis = {0xFF,0xF3,0xE1,0xC1,0x83,0xC1,0xE1,0xF3}; unsigned char hdis = {0x0,0x66,0x99,0x81,0x42,...[详细]

集微网消息，作为一年一度的科技盛宴，MWC 2018期间国际大厂们展示的新技术往往意味着未来科技的新趋势。在此次大会上，高通可以说是诚意满满，不仅展示了其面向 5G、IoT、AI、智能家居、智能驾驶以及智能终端等众多热门领域的最新产品和技术，还推出了最新的骁龙 700 系列移动平台和射频前端产品。快来跟着小编一起一饱眼福吧！ 骁龙 700 系列移动平台 全新的骁龙 700 系列移动平台旨在通...[详细]

据麦姆斯咨询报道，2017年至2025年期间，汽车语音识别系统市场规模有望从9.410亿美元增长至38.903亿美元，复合年增长率将达到19.41%。该市场的主要推动力源于：自动驾驶汽车成为未来趋势、原始设备制造商（OEMs）在汽车中控系统中集成多种电子功能，以及对车联网需求的不断增长。 基于非人工智能（AI）的市场预计将占据2017年汽车语音识别系统市场的最大份额。然而，在预测期内，基于AI的...[详细]

自  Apple Watch  发布以来， 苹果 就一直在努力丰富和完善这款产品的运动功能和特性。今年秋季 Apple Watch 可能又会迎来更新，那么苹果打算如何对这款产品进行更新呢？答案我们可以从苹果的 HomePod 固件代码中找到。     开发者在 HomePod 固件代码中发现，Apple Watch 内置的 Workout 应用将很快支持更多的运动类型，包括瑜伽、摔跤和水球等运...[详细]

华为首届DIGI X开发者大会 余承东演讲 　　新浪科技讯 6月22日下午消息，DigiX2018华为终端-全球合作伙伴及开发者大会今日召开，360集团创始人CEO周鸿祎，搜狐CEO张朝阳等互联网公司助阵现场。 　　2017年华为全球手机发货量达1.53亿台 　　大会开始，华为消费者业务CEO余承东公布了2017年的一些数据。2017年华为全球手机发货量达1.53亿台，研发投入为104亿欧元...[详细]

虽然成像行业的专家都知道苹果（Apple）公司为其iPhone X设计了一个复杂的3D摄像头——“TrueDepth”，但该模组内包含芯片、组件甚至一直到基板的3D系统内的大部分细节仍然是深沉、黑暗的秘密。 EE Times与Yole进行了访谈，Yole本周完成了与合作伙伴System Plus Consulting的合作，拆解了Apple iPhone X中的 TrueDepth模组。他们推断...[详细]

　　据国外媒体报道，仅在5G部署的短短几年中，移动 运营商 怎样才能拥有足够的带宽来支持未来网络推出的问题便已经成为每次国际电信行业高级别会议讨论的一个重要问题。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　来看一下预测数据：研究机构Gartner指出，截止2016年年底，实现联网“设备”的总量估计达64亿。该研究机构还预测，到2020年，这一数字将增加至208亿。包括爱立信和思科在内的许...[详细]

　　据海外网报道显示，近日，全球首款3D汽车现身于美国纽约，这辆3D汽车最高时速可达80公里，而制作周期仅仅为44小时。 这款全球首辆3D打印汽车名叫“斯特拉迪”，近日它来到了纽约街头，制作公司为民众提供了试驾的机会。而据制作者称，整辆汽车的零件成本约为3500美金。 　　这辆由“本地汽车”公司打造的3D打印汽车只有两个座位，全身是碳纤维及塑料。据悉，全车只使用了40个零件，且依靠电动能...[详细]

2018年以来，机器人和工控市场经历了风浪，能够不被卷到沟底，继续活下去的企业，都是英雄好汉。人们在期盼着2019的市场能够回暖，可事实也未尽如人愿。市场风浪依旧震荡着机器人产业。阳光总在风雨后，危机也是转机。机器人产业行走在风雨里，黎明前的黑暗中，我们又看到了希望，只是这个黑夜有点漫长。 2019年，业内习惯于用“经济下行，市场不景气”词语概括。的确，机器人企业订单少了，勒紧裤带过日子在所难免...[详细]

9月29日，以“赋能新产业、构建新生态”为主题的OFweek 2021中国机器人系统集成商峰会在深圳会展中心隆重举行。 大会设有“机器人系统集成商专场”、“机器人创新应用，赋能行业转型升级”、“3C行业智造专场”三大专场，诸多专家学者、企业高层云集，围绕机器人行业现状、问题、应用等众多议题发表专题演讲。 在大会的机器人系统集成商专场上，优傲机器人贸易（上海）有限公司华南及西南区域销售负责人吴俊波...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]