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27HC191-55I/K

产品描述2K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28
产品类别存储    存储   
文件大小257KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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27HC191-55I/K概述

2K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28

27HC191-55I/K规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QLCC
包装说明WINDOWED, CERAMIC, LCC-28
针数28
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CQCC-N28
JESD-609代码e0
长度11.43 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12.75 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.302 mm
最大待机电流0.04 A
最大压摆率0.086 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1
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