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近日,李群自动化完成近亿元C轮融资,本轮融资为粤科金融集团和天鹰资本共同投资。资金主要用于研发和公司上下游合作生态建设,包括在上海建立华东研发中心,与高等院校建立联合项目等。 此前,李群自动化已于2015年4月获得红杉资本中国、明势资本3000万人民币A轮融资,用于厂房扩张及机器人技术的创新研发;2016年4月获得赛福基金领投数千万美元B轮融资,用于丰富产品线和产品的行业应用领域、加大核心技术的...[详细]
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ABB机器人安全区域是确保机器人在操作过程中不会对人员和设备造成危害的重要功能。在设计和实施ABB机器人安全区域时,需要考虑多个方面,包括机器人的硬件配置、软件设置、安全标准和操作规程等。 一、引言 随着工业自动化的不断发展,机器人在生产过程中的应用越来越广泛。然而,机器人在提高生产效率的同时,也带来了一定的安全风险。为了确保人员和设备的安全,ABB机器人提供了安全区域功能,通过限制机器人的...[详细]
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1.赛灵思今天宣布推出什么产品? 赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法,该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术,实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言,这些28nm平台和单芯片方法相比,将提供更大的容量,更丰富的资源,并显著降低功耗。 2.赛灵思所谓的“超越摩尔定律”是什么意思? 到目...[详细]
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出反激式副边同步整流器驱动器 LT8309,该器件采用 MOSFET 取代了输出二极管,无需使用散热器就可允许高达 10A 的输出电流。在不使用散热器时,反激式电源的最大输出电流受到功耗和输出二极管产生的热量所限制。LT8309 用外部 N 沟道 MOSFET 的 RDS(ON) 压降取代了二极管的正向压降,因此...[详细]
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SiS新产品集成了投射电容式触摸传感器以及Microchip获奖的GestIC 3D手势技术 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布与矽统科技股份有限公司(SiS)合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸(PCAP)和3D手势界面模块,以期加快开发速度并降低成本。有了这些模块,开发人员可以...[详细]
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近日,钒创科技推出PBR-310C误码测试仪,该误码仪是Phytrex Technology针对国内RF/Microwave/High speed高速通讯传输需求增加,以及4G LTE建置,Internet/Cloud商机,行动频宽,光电子,光组件通讯等潜在市场而生产。同时,通讯产业之研发、测试、生产线等设备及系统均需要解决巨量数据传输与4G LTE传输方案仪也对误码仪有所需求。
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TI-Driver&Driverlib TI-Driver是TI的一种开发库,具有较高的兼容性,与Driverlib并列为MSP432的两种开发方式。 TI-Driver不支持Free-RTOS。 POSIX POSIX The SimpleLink SDK 还提供了与 POSIX 兼容的 api。POSIX 是一个电气和电子工程师协会(IEEE)的操作系统兼容性 API 行业标准。PO...[详细]
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■背景
在制作印刷电路板时比较苦恼的是走线方式和器件的布局。如果在制作印刷电路板的时候不考虑这两个因素,就有可能对效率、最大输出电流、输出纹波电压等特性产生比较恶劣的影响。而对这些特性产生恶劣影响的原因就是地线(GND,VSS),电源(+B,Vcc,Vdd)线的走线。换而言之,地线和电源线布线的好坏,对电路是否产生问题有较大影响。为了消除大部分的性能问题,关于印刷电路板的布线和器件的...[详细]
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1 引言
现在,人们对工作和生活环境不仅要求舒适健康、可靠便利, 而且更加看重安全性,并利用安防系统来提高家庭抵御各种意外情况的能力。现在的安防系统可借助计算机技术、IC 卡技术、通信技术等来实现,CAN总线应用于安防系统对家居智能化发展起到了良好的促进作用。CAN总线是一种应用较为广泛的现场总线, 它支持多主节点, 有完善的错误处理机制, 通信速率快, 传送距离远, 可挂接控制...[详细]
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图1 SPWM 未注入零序分量,三相输出电压基波分量可以表示为: SPWM注入零序分量与SVPWM等效 下图是采用零序注入SPWM时,对照生成的输出电压图。一个载波周期内,调制波保持恒定,根据伏秒平衡原则: 解方程可知: 图2 等效为7段式SVPWM ...[详细]
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在一次写代码的过程中,想把一个结构体的数据写到stm32单片机内部代码没有用到的空闲Flash,结构体开始时这样的: //#pragma pack(1) typedef struct { u8 DeviceAddr;//设备地址 LEDMODE LED_Mode; //LED 控制模式 BAUTRARE Baudrate; //串口波特率 u16 CRC16; //CRC校验...[详细]
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一、导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,堪称行业之最。...[详细]
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传统硅基半导体器件的小型化进程逐渐接近其物理极限,寻找新的材料、发展新的技术使器件尺寸进一步缩小仍是该领域的发展趋势。传统硅基场效应晶体管要求沟道厚度小于沟道长度的1/3,以有效避免短沟道效应。但受传统半导体材料限制,沟道厚度不能持续减小。近年来,利用二维半导体材料来构造短沟道晶体管器件已经成为一个前沿探索的热点课题。二维材料因其达到物理极限的厚度成为一种构造超短沟道晶体管的潜在材料,理论上可以...[详细]
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恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)和助听器制造商之一Widex宣布携手合作,共同开发和测试恩智浦NxH2003蓝牙低功耗(BLE)音频SoC,并将其集成到Widex BEYOND™助听器中。两家公司在整个产品开发周期期间紧密合作,将一流的助听工程和无线音频半导体技术融为一体,打造可以从iOS设备传输无线音频的助听器,1.2 V时的电流消耗只有2.8 mA,实现业内最佳功耗,延长了终端用户直接...[详细]
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简介:为解决51单片机与计算机的串行总线(USB)的通信问题,以PDIUSB12芯片为基础,选择51单片机中的STC89C52为示例,设计了一款USB的接口电路,解决了多款51单片机与计算机的USB通信困难的问题。 引言 USB因其使用方便、传输速度快、连接灵活而受到用户和计算机厂商的广泛青睐。微控制器(MCU)在与计算机实现通信时大多依靠USB来实现。在MCU中,51单片机是国内使用最广的...[详细]