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2516I

产品描述IC 384 X 8 MASK PROM, 600 ns, CDIP24, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小221KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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2516I概述

IC 384 X 8 MASK PROM, 600 ns, CDIP24, Programmable ROM

2516I规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间600 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T24
内存密度3072 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数384 words
字数代码384
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织384X8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

2516I相似产品对比

2516I 2516N
描述 IC 384 X 8 MASK PROM, 600 ns, CDIP24, Programmable ROM IC 384 X 8 MASK PROM, 600 ns, PDIP24, Programmable ROM
Reach Compliance Code unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 600 ns 600 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-PDIP-T24
内存密度 3072 bi 3072 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 24 24
字数 384 words 384 words
字数代码 384 384
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 384X8 384X8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL

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