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MGA736647T

产品描述BGA736, IC SOCKET
产品类别连接器    插座   
文件大小339KB,共1页
制造商Advanced Interconnections Corp
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MGA736647T概述

BGA736, IC SOCKET

MGA736647T规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknow
其他特性STANDARD: 94V-0
联系完成终止TIN LEAD OVER NICKEL
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型BGA736
JESD-609代码e0
制造商序列号MGA
触点数736
Base Number Matches1

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ADVANCED
®
INTERCONNECTIONS
®
Ball Grid Array
Socketing System
5EnergyWay,P .O.Box1019,WestWarwick,RI02893USATel.800-424-9850/401-823-5200•Fax401-823-8723•Emailadvintcorp@aol.com•Internet
BGAAdapters
BGA
Ball Grid Array
BGA
Adapter
BGA
Adapter
BGA
Adapter
Socket
Solder
Joints
BGA
Adapter
Socket
PCB
PCB
Before Soldering
AfterSoldering
Features:
Ÿ
Soldering BGA to adapter subjects
BGA to less thermal stress than
soldering BGA to a mother board
due to the adapters lower mass.
Ÿ
Countersink in head of pin allows
easy positioning of BGA onto
adapter.
Ÿ
Head above insulator in adapter
allows visual inspection for solder
shorts in both X & Y axis.
Ÿ
Custom adapters available for heat
sink attachment.
Ÿ
Extraction slot for tool #5082-2
shown on page 163.
Terminals:
Brass - Copper Alloy 360,
ASTM-B-16
Plating:
Terminal TL: Tin Lead over Nickel
Terminal G: Gold over Nickel
BodyMaterial:
FR-4 Glass Epoxy, U.L. Rated 94V-O
Terminals
Type-638
FR-4 only
StandardAdapter
(Mates with Standard Socket)
BGA Body + .079/(2.0)
.039/(1.0)
B.G.A.
Detail C
ExtractionSlotAdapter
(Mates with Extraction Slot & Guide Box Socket)
BGA Body + .157/(4.0)
.079/(2.0)
B.G.A.
Detail A
Surface Mount
Sockets
HowToOrder
1FGAXXX638X
FootprintDash#
If Applicable
BodyType
F - FR-4
M - Molded
Pitch
B = .059 (1.5mm) Pitch
G = .050 (1.27mm) Pitch
A
= Standard Adapter
(BGA Body + .079(2mm))
AX
= Extraction Slot Adapter
(BGA Body + .157(4mm))
TerminalPlating
G - Gold
T - Tin
TerminalType
See Left
Type-647
Molded only
.031/(0.78)
Dia. C' Sink
.182
(4.62)
.193
(4.90)
.018/(0.45)
Dia.
.018/(0.45)
Dia.
NumberofPins
96 - 736
See BGA Footprint pages
Rev. 14-A
inch/(mm)
Page155
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