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　　献血后血样将贴上电子标签，医疗废物运输中车门异常开启将被监测到。1月10日，北京市经信委在2010年北京市经济和信息化工作会上透露，新兴的物联网技术今年将在医疗卫生、环境监测等领域开展试点应用。 血样将贴上RFID电子标签 　　市经信委主任朱炎表示，今年将继续推动“信息惠民”等行动计划，利用物联网技术在医疗卫生、环境气象监测、农业监测等领域进行试点应用。 　　市经信委科技标准处处...[详细]

考虑到协议信号应用的广泛性，ZDS2022示波器免费开放了21种协议触发与解码功能，其中当然包括了USB协议，有些客户经常反应说USB不能有效解码，那么本期视频就让您的USB解码不再成为难题！ 首先输入USB协议信号，按下【Decode】键，将解码类型设为USB，开启协议触发；然后设置协议参数，检查D+与D-的通道设置是否正确，选择合适的USB模式，ZDS2022支持12种触发模式，我们选择...[详细]

Global Foundries首席CEO Sanjay Jha近日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。 过去曾任高通CEO的Sanjay Jha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智能手机...[详细]

据华尔街日报援引知情人士说法，在今年3月 特斯拉 汽车发生致命交通事故之前，该公司Autopilot系统的开发商就表示担心特斯拉并没有采取足够的安全措施来确保司机时刻保持专注。     知情人士表示，特斯拉工程师在2015年曾反复讨论过增加 传感器 的可能性，确保驾驶员在开启Autopilot辅助驾驶系统前后都要时刻关注路面情况或将双手放在方向盘上。   但当时包括首席执行官埃隆-马斯克（E...[详细]

5月24日消息，Intel早前确认下半年会推出14代酷睿，代号Meteor Lake，会首发Intel 4及EUV工艺，架构也会大改，但更重要的一点是这一代会改变命名体系，用了十多年的酷睿i+数字命名会被放弃。 Intel改变处理器命名的消息也得到了官方的证实，全球传播总监Bernard Fernandes月初就在社交平台确认，考虑到我们的客户端产品正处于转折点，决定对品牌策略进行新调整，以...[详细]

　　随着多媒体技术与通讯技术相结合的信息技术的快速发展和互联网的广泛应用,PC 时代也过渡到了后PC时代。在数字信息技术和网络技术高速发展的后PC时代,嵌入式技术越来越与人们的生活紧密结合。 　　操作系统为用户使用计算机及其外部设备提供最基本的接口程序,管理计算机上的资源。随着应用领域的扩大,为了适应不同的应用场合,考虑到系统的灵活性、可伸缩性以及可裁剪性,一种以...[详细]

自动驾驶狂飙突进，数据标注需求激增 据不完全统计，2022年1月至10月，国内自动驾驶领域共融资67起，披露融资额累计达143亿元；而从10月到12月，国内智能驾驶相关领域发生融资事件40多起，累计融资超百亿元，自动驾驶“狂飙”之势显著。 这一方面得益于前景的牵引——麦肯锡研究报告指出，2030年中国自动驾驶汽车总销售额将达2300亿美元，基于自动驾驶的出行服务订单金额将达2600亿美元...[详细]

文章简要介绍了分析了分布式电源接入对电网产生的影响，并着重讨论分析了分布式发电技术在智能电网中的发展方向。 　　1 分布式电源接入对智能配电系统的影响 　　1.1 对系统规划的影响 　　分布式电源并入电网，将对传统的配网规划带来较大的复杂性和不确定性 。分布式电源增大了区域内负荷增长及分布的预测难度，同时其安装位置的不确定性及固有的间歇性、随机性加剧了配电规划工作的难度;智能配电网规划中，...[详细]

　　 芯片 作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，因此手机企业自研 芯片 这条路也充满艰难险阻。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥?国产手机厂商能否掌握 芯片 这一核心技术?从“工业的粮食”到“智能的觉醒”，国产手机芯片崛起之路还有多远? 　　中国技术快马扬鞭：国产手机芯片崛...[详细]

2017年科技行业的焦点非人工智能（AI）莫属，无论科技巨擘、互联网巨头还是投资商、终端厂商几乎所有的公司都纷纷投身于人工智能领域，似乎宣告人工智能的时代正在到来。人工智能的概念提出距今已经60多年了，期间经历了两起两落，苦于软硬件技术的局限，几十年来都没有很大的进展。如今，随着并行计算、大数据、深度学习算法等领域的飞速发展，使得人工智能技术突飞猛进。 手机作为全球销量最大的电子消费品，有着...[详细]

　　 高通 公司收购 恩智浦 需要支付380亿美金，这将耗光 高通 公司所有现金，并留下一大笔债务; 高通 公司之所以收购 恩智浦 半导体，看中的是汽车芯片业务9%的年复合增长速度;在我看来，这笔买卖的风险和回报不成正比，高通公司股价未来一段时间的表现好不了。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　去年10月份，高通宣布以每股110美金的代价收购 恩智浦 半导体，总价值高达380亿...[详细]

8月22日消息，中国电信最新公布的财报数据显示，2012年上半年，中国电信营收1380.21亿元，同比增长14.8%；净利润88.14亿元，同比下降8.3%。 2012年上半年，中国电信经营收入达1380.21亿元，同比增长14.8%；扣除移动终端销售收入后，经营收入为1265.8亿元，同比增长11.2%，其中增长型业务收入占比达83.9%。固话语音业务收入占比降至16.1%。自由现金流为...[详细]

集微网消息，在CES 2018展会上，英特尔客户端计算事业部高级副总裁Gregory Bryant首次开口，透露英特尔即将在2018年向客户出货10nm工艺处理器，预计在2019实现大规模量产。 不过关于10nm工艺的具体产品，Bryant并没有透露。 去年在英特尔精尖制造日上，英特尔宣称其10nm制程技术不仅拥有全球最密集的晶体管和金属间距，还采用了超缩微特性，这两大优势保证了密度的领先性...[详细]

-Si834x系列产品提供市场最耐用、可靠的开关能力，且具有一流的保护和诊断报告功能 - Silicon Labs推出了一系列紧凑、可靠的隔离智能开关，即使在最恶劣的工业环境中，它们依旧可以驱动任意负载。新型Si834x隔离开关非常适合驱动电阻和电感负载，例如工业控制系统中的电磁阀、继电器和灯等，这些系统包括可编程逻辑控制器（PLC）、I/O模块、继电器驱动器和伺服电机控制器等。每个隔离开关...[详细]

电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]