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@OnLeaks 刚刚分享了三星 Galaxy A75 5G 智能机的渲染图，可知其外形与 Galaxy A72 / A71 这两款 5G 智能机没有太大的区别。与其前身类似，Galaxy A75 5G 几乎也是最近发布的 Galaxy A52 5G 机型的放大版本。如果将两台设备并排摆放，你会发现它们的唯一区别，就是 6.7 vs 6.5 英寸的“Infinity-O”打孔屏。 对...[详细]
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使用电子运算放大器的电路具有高输入阻抗，高增益，和当不使用变压器时的100W输出功率的特点。可用于高保真音频电路，阴极射线偏差电路和伺服系统中。高达10A的输出电流要求使用大电源旁路电容。电子 运算放大器电路 (直流电100W至500kHz): ...[详细]
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位于新加坡的钒基氧化还原液流电池制造商VFlowTech在A轮融资中筹集了1000万美元，由日本风险投资(VC)公司Real Tech Holdings等领投。
该公司表示，将利用这笔资金建立一条200MWh的生产线...[详细]
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网易科技讯 11月19日消息，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通（Qualcomm）以380亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。 获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通（Broadcom）以1030亿美元强...[详细]
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电磁炉工作时，虽然输入信号是市电的220 V交流电，但是为了保持功率恒定和内部稳定工作，需要对各参数进行实时的检测和控制，以有效地实现锅具超温保护、锅具干烧保护、锅具传感器开／短路保护、忘记关机保护、IGBT温度限制、IGBT温度过高保护、低温环境工作模式、IGBT测温传感器开／短路保护、高低电压保护、浪涌电压保护、VCE抑制、VCE过高保护、过零检测、小物检测、锅具材质检测、定时等功能。 这...[详细]
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电子网消息，据怀新资讯获悉，航天信息（ 600271 ）近期与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品，应用于智能手机 、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年，技术全球领先，是苹果公司iPhone和Apple Watch等产品的主要供应商。 目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增...[详细]
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我们已经能够预料到三星GALAXY S5将会有着多个版本的衍生机型，其中包括主打摄像的三星GALAXY S5 Zoom，在上周有国外 媒体称三星将这款产品改名为三星GALAXY K Zoom，日前这款产品的真机图再次曝光在网上，硕大的摄像头尤为引人注目。
三星GALAXY K Zoom真机(图片来自PhoneArena)
三星GALAXY K Zoom真机(图片来自Phone...[详细]
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业内普遍认为，2014年将成为工业机器人大规模应用的拐点。这与中国即将经历的“刘易斯拐点”相关，即劳动力过剩向短缺的转折点，随着农村富余劳动力向非农产业的逐步转移，农村富余劳动力逐渐减少，最终枯竭。很多专家预测，中国在2014年前后会进入刘易斯拐点，其中的显着影响是，人口红利的消失会使自动化水平大幅提高，机械的需求会在今后几年大规模增长。 工业机器人也成为富士康科技集团董事长郭台铭看好的...[详细]
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一直以来，我国医疗都存在医生培养周期长，误诊率高，优质医疗资源供配不均等痛点，这使得看病难、看病贵已成不易根治的“顽疾”。而近两年来，随着人工智能走进医疗领域，医疗成了 AI 落地的又一万亿级场景，成为众多企业竞相涌入的风口，然而AI的赋能真的能有效地消除这些“顽疾”吗？AI+医疗的痛点又在哪里呢？ 五年前，IBM Watson高调进军医疗领域，并于2015年实现Watson系统的商用，为医院提...[详细]
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iPhone X拉抬被动元件需求。业界高端主管指出，iPhone X和iPhone 7系列带动MLCC和芯片电阻出货，其中去年底整体MLCC平均销售价格已提升6%到7%。 业界人士指出，iPhone X和iPhone 7系列市场需求未减，从被动元件观察，包括积层陶瓷电容（MLCC）和芯片电阻主要品项，受惠iPhone X和iPhone 7系列拉货，出货量持续增加。 MLCC供需状况尤其紧...[详细]
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利用图形化编程语言LabVIEW及其PID工具包能方便、高效地进行PID控制器设计。若将其与传感器、信号调理电路、数据采集卡等硬件设备良好结合，即可构成基于虚拟仪器的控制系统。 虚拟仪器控制系统中控制策略和控制算法的软件实现是测控系统重要组成部分，是测控系统中控制部分的核心内容。本文首先详细地阐述测控系统中增量型PID控制器的设计原理及程序实现，然后介绍将增量型PID控制器应用到基于...[详细]
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LSI在Intel信息技术峰会上展示端到端SAS解决方案和无以伦比的存储接口范畴 2007 年 9 月19日北京讯 ——LSI公司（NYSE: LSI）宣布：在2007 Intel信息技术峰会期间，公司与Intel和Microsoft联合展示了串行SCSI(SAS)技术给虚拟环境带来的扩展性、可用性和性能提升。展会于2007年9月18至20日在旧金山Moscone Center West会议...[详细]
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5月26日，北京电子城高科技集团股份有限公司（以下简称电子城高科）《公司拟投资成立北京电子城集成电路设计服务有限公司的议案》审议通过。 电子城高科公布，公司拟与中关村发展集团股份有限公司旗下中关村芯园(北京)有限公司(“中关村芯园”)，以及中国科学院微电子研究所(“中科院微电子所”)、北京中科微知识产权服务有限公司(“中科微知”)、北京燕东微电子有限公司(“燕东微电子”)、北京电控产业投资有...[详细]
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近日，东莞市发展和改革局发布《关于组织开展2024年东莞市新型储能示范应用和公共服务平台认定工作的通告 》，通告提出，本次申报时间为2024年10月25日至2024年11月15日晚上24:00。
其中，申报新型储能示范应用需符合以下条件：
1、用户侧新型储能示范项目，应用场景包括工业园区、大型企业、大数据中心、5G基站等高能耗场景，以及光储一体、“源网荷储”一体化...[详细]
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