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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

2008年7月9日，欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台，是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式，而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台，客户们不论白天或黑夜，随时都可以获取最新的数据，这无疑为他...[详细]

2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。 　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。 　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]

　　伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动；中风患者期望麻痹的肢体能再次复员；外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 　　设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。 　　在马萨诸塞州，两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。 　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。 　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。 　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db” ...[详细]

　　位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。 　　Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。 　　射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内...[详细]

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]