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53S240W883B

产品描述OTP ROM, 512X4, 55ns, CMOS, CDFP20,
产品类别存储    存储   
文件大小509KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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53S240W883B概述

OTP ROM, 512X4, 55ns, CMOS, CDFP20,

53S240W883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1449092112
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量20
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X4
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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