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随着全面屏开始盛行，很多厂商对手机上的各种传感器也有了全新的设计。体验过小米MIX的朋友应该都知道，这款手机最大的一个痛点就是通话了，由于采用外形设计过于激进，这导致传统屏幕上部安放听筒的地方被取消，取而代之的是压电陶瓷屏幕发声技术。不过这种设计所带来的通话体验并不好。 小米MIX第二代曝光：可实现屏幕发声（引自cnbeta） 　　根据业界分析师孙昌旭近日在微信的一篇文中爆料称，在新一代的小...[详细]

stvd 4.3.9编译stm8s工程报如下错误： Compiling sx1276.c... cxstm8 +modsl +debug -pxp -no +split -pp -l -istm8s_stdperiph_driverinc -i C:Program Files (x86)COSMICCXSTM8Hstm8 -i C:Program Files (x86)STMicroelectr...[详细]

机器人与教师一起上课，利用新媒体技术带领学生在课堂上“寻宝”，从王宝强离婚案谈教学……这样的数学课堂和讲座是否让你眼前一亮？昨日，精彩纷呈的“课堂革命·福田表达 深圳市福田区课堂新生态‘每月一周、 每场千人’全国展示活动（小学数学专场）”进入第二天。教育大咖与教坛新秀同台竞技，数学推理与游戏故事相映成趣，智慧碰撞与实地走访紧密结合，“干货”满满的四天会期，为来自全国30多个省市自治区的1500...[详细]

Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日发表业界最具频率弹性可在线编程的CMOS时钟发生器。新推出的8路时钟发生器Si5350/51内置压控石英晶体振荡器(VCXO)，能以单一时钟IC取代传统的多器件锁相环(PLL)解决方案，与其他时钟产品相比，Si5350/51可提供两倍的频率弹性，且可分别降低70%的抖动和30%的功耗。Si535...[详细]

近日，乘联会发布的最新报告显示，10月国内乘用车市场零售销量达到199.2万辆，同比增长8%。 在合资品牌中，丰田本田等日系品牌的市场零售份额达23.9%，高于德系品牌23.7%的占比。近几年来，关于丰田的新闻，无非离不开混动技术、氢燃料电池汽车，以及最新的TNGA架构。 从近期开幕的2020广州国际车展丰田的产品投放，可见一斑。 但也不难发现，今年的广州车展上仍然没有看到丰田的纯电...[详细]

    受到美国销售不如预期影响，外电报导指出，宏达电美国分公司在周五（13日）宣布裁员，规模约达总员工人数5分之1，而宏达电稍后亦已证实。虽然第4季新机种轮番上市，但宏达电接下来的挑战可能大过外界想象，业界传出，宏达电桃园厂生产线目前一周仅开工3天，也让宏达电接下来的营收表现备受考验。     　宏达电新HTC One推出时虽然备受各界好评，无奈在美国的销售状况就是拉不上来，不仅拖累宏达电下半年...[详细]

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证 亮点： • Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM® CoreLink™ 、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。 • 使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。 【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]

    新浪科技讯 北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。 　　消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。 　　高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监管部门常...[详细]

　　本文设计了一种基于S3C4480X的蓝牙音频网关(AG)系统，该系统可实现与蓝牙耳机之间的点对点连接，以建立一个音频连接，从而实现两者之间的配对与语音数据传输。 　　1蓝牙体系结构 　　蓝牙无线通信协议标准包括核心协议和应用框架两大部分。蓝牙协议标准的目的是在遵循规范应用的情况下能够进行相互间的操作，为了实现相互间的操作，在远程设备上的对应应用程序必须以同一协议栈运行。蓝牙协议的体系结构...[详细]

eeworld网4月11日报道 在今日华为2017全球分析师大会上，华为副董事长、轮值CEO徐直军表示，华为目前累计研发投入达到3100亿元，未来每年将保持200亿美金的投入。 华为是一家“重型”企业，目前全球拥有大约17万员工。去年，华为运营商、企业、终端三大业务实现全球销售收入5216亿元人民币（751亿美元），同比增长32%，净利润371亿元人民币，利润率为7.1%，同比微增0.4%。 ...[详细]

　　超高亮度LED 的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片 输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 　　半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距...[详细]

    旷达科技公司此前公告，已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项，近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元，参与投资铭旭投资(LP)，持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟，由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后，公司将间接持有安世半导体部分股权。2)公司拟于合肥设立...[详细]

FinFET技术在半导体制程发展到22nm~5nm时发挥了重要的作用。这项技术最早是由加州大学伯克利分校的胡正明在1999年提出来的，他也因此被称为“FinFET之父”。 另一位半导体界的风云人物——梁孟松，在美国就读期间，导师正是胡正明。 梁孟松后来辗转于台积电、三星和中芯国际。在他任职期间，台积电与三星纷纷押注自主研发，通过“砸钱”慢慢地拉开了与各自“师傅”（Intel和IBM）的距离，形...[详细]

SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求 原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓，ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域...[详细]

由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的单位成本提供优秀的硅片性能，并且NRE费用极低。结构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。 许多物理设计问题在结构化ASIC的片设计中已经得到解决，因此后端版图设计的时间可以...[详细]